三安光電:解讀第三代半導體代工龍頭
這是一傢借殼上市的公司。做菜籽油的湖北上市公司天頤因為嚴重虧損,還不起錢,隻好申請破產,07年10月,廈門三安通過拍賣獲得瞭這個殼,從而完成瞭借殼上市,主營業務是LED外延片及芯片。
經歷瞭一段不痛不癢的發展後,裡程碑出現在13、14年,即計劃出資3.25億成立三安集成,開拓瞭碳化矽、砷化鎵、氮化鎵、藍寶石等半導體新材料業務,也就是現在很火的第二、第三代半導體材料。三安的定位,也從“賣LED的”轉型成“第三代半導體代工”。
13年,全資子公司美國流明和Lightera虧損5100多萬元,年報寫道:“雖然2013年度虧損,但公司更看重的是後續整體佈局和發展帶來的效益。”也是毫不避諱,非常直接。不過從年報上看,感覺三安確實是長期主義者。
第二代半導體
這裡的“代際”並無優劣之分,也無互相替代之說。我們平時所知的半導體主要是矽基半導體,也就是在矽片的基礎上做出來的,通常用於邏輯芯片(CPU)和記憶芯片(硬盤)。矽很便宜,石頭裡就有,但在高頻高壓領域的性能很差。啥意思呢,在功率半導體方面,比如變頻器、充電寶、通信方面,就不好用瞭。
隨著互聯網的發展,第二代半導體應運而生,就拿三安的砷化鎵(GaAs)為例,具有高頻、抗輻射、耐高溫的特性,經常用於無線通信、光通訊,比如照明和通信衛星。
第三代半導體
隨著通信要求越來越高,比如5G,第二代半導體還是不能滿足要求。5G時代的要求是2個,高壓和高頻。原理我網上搜瞭一堆根本看不懂,但我大概知道商業應用的需求是什麼。反正大概就是說,比如能源,現在電力要遠距離傳輸,充電寶要大容量,再比如通信,信息量很大,要能夠手機看高清視頻,那就要求傳輸器件上的半導體要能承受高壓,但矽是做不到的。另外就是高頻,信息傳輸速度加快,半導體要有更快的開關速度,矽也做不到,所以第三代半導體材料就出現瞭。
如果有不嚴謹的地方請見諒。
三安的碳化矽(SiC)、氮化鎵(GaN)就是典型代表,其中,SiC的優勢在高溫、大電壓領域,可以用於電力、高鐵、新能源汽車;GaN的優勢在高頻、小電壓領域,可以用於手機、5G通信。一個解決瞭高壓,一個解決瞭高頻。
對半導體材料的小結
所以第三代半導體為什麼大有可為,因為其應用領域,如新能源汽車、5G通信,甚至包括高鐵、軍工,都是剛需,而且它們的性能是第一代矽基半導體無法替代的。第三代半導體的發展具有很強的確定性,隻要新能源趨勢不變,5G趨勢不變,需求肯定旺盛,未來保持2位數增長是板上釘釘的事。當下炒概念是一回事,但產業本身確實很好,是另一回事。
但另一方面,要清醒地認識到,第三代並不是說比第一代NB,也不是說就可以打破美國壟斷替代現有的矽基半導體(邏輯芯片),它們不能互相替代,隻是應用領域不同。
三安所在的行業情況
1,LED行業
老業務LED芯片產能過剩,公司在19年的年報裡,明顯充滿怨氣地說:“部分中小廠商在技術、配套、客戶等環節沒有合理、完善佈局的情況下,大幅增加產能,從而引起傳統照明領域 LED芯片供需結構階段性失衡,產品單價下降。”但從這一點上可以看出,如果這些小廠傢能夠說擴產就擴產,那麼供過於求的態勢不會有根本改變。
所以公司在這一塊的戰略是,不跟你們玩瞭,我做點高端的:
LED車燈:壽命長、耗能低、成本逐步降低,逐步成為汽車照明的主流,未來幾年仍將保持成長態勢,2023年有望達到42.1億美金;
戶外照明、舞臺燈、建築燈:到2020年,中國高亮度LED照明燈具市場規模將突破890億元;
植物照明:預計到2020年,全球植物生長照明市場將超過30億美元;
紫外領域:UVA主要在於印刷與固化應用,UVB主要用於醫療與生物應用,UVC主要應用於殺菌消毒應用,殺菌與凈化市場將是UVC市場增長的主要動力;
紅外LED:安全監控、虹膜/臉部識別、心跳血氧偵測、飛時測距技術、自動駕駛輔助系統等;
Mini/Micro LED:高清晰電視終端顯示的新一代LED背光/顯示技術,計劃到2022年,超高清視頻用戶數達到2億。
2,集成電路
三安現在市值是1286億,PE(TTM)有119倍,明顯可以看出三安的大漲是從2015年3月,14年年報公佈後出現的,14年也是三安集成落地的一年。憑借做LED的積累,三安順其自然地也攀上瞭第三代半導體的話題。
三安集成提供“化合物半導體晶圓代工服務”,“涵蓋微波射頻、電力電子、光通訊和濾波器四個領域的產品,主要應用於5G、大數據、雲計算、物聯網、電動汽車、智能移動終端、通訊基站、導航等”。
無線通訊市場:射頻是無線通訊重要的細分應用市場,比如手機、Wifi、路由器,砷化鎵(GaAs)技術應用最成熟,2018年至2023年全球射頻前端市場規模年復合增長率將達到16%,2023年接近313.10億美元。
電力電子器件市場:下遊包括通訊、消費電子、工業、汽車,受益於混合動力及新能源汽車、電力和光伏(PV)逆變器等下遊應用領域需求增長,自2017起,SiC和GaN電力電子器件市場年復合增長率將超過35%,到2027年達到100億美元。
光通訊市場:廣泛應用於深海光纜、軍用通信、航母及國防衛星等對保密、抗幹擾、可靠性有特殊要求的領域。
財務情況
簡單說一下吧,就不分點分類瞭。首先我關心的是現金,75個億不少,帶息債務是22.27億,這麼一看還是安全的。經營活動產生的現金流量凈額>凈利潤>0,經營現金流入和營業額的比也接近於1,可以看出流動性還不錯。
再看應計項目。應收賬款經常是營業額的一半以上,也就是賒賬賣貨比例太高,周轉率大約3次,但最近有下降的趨勢。不過應付款也不少,幾乎等同於應收賬款,也就是說在這個行業裡,大致上也是你欠我,我欠你。
占瞭所有資產比重最大(30%)的是固定資產,典型的重資產公司。
從營業額來看,這幾年來因為LED產能過剩,一直徘徊在七八十億,“化合物半導體”(即第二、第三代半導體)的毛利率不高,就12.33%,傳統LED芯片則有35%-40%左右。因為穩定又極低的三費(合計占營業額10%左右),也有大約15%的銷售凈利率。但是龐大的資產和較低的周轉抵消瞭盈利能力,導致近幾年ROE一直不高,當然這也是所有重資產公司都要面臨的問題。
所以,當下的第三代半導體公司,主要還是看一個預期,通常的特點是,公司都有一個比較穩固的老業務,在老業務的支持下發展新業務,但新業務目前又太新,就看大傢的風險偏好瞭。本文是個人的行業研究筆記,不作為投資建議。
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