芯片缺貨嚴重，5傢公司業績有望翻倍
進入2021年，芯片缺貨的現象並沒有任何緩解。一邊是產品供不應求，一方面是行業集體漲價，半導體行業的景氣度高燒不退。芯片缺貨的原因主要來自以下兩個方面。
第一，芯片需求不斷增長。在傢辦公、在傢上課的需求提升，帶動瞭電子產品的消費。電子產品用芯片約占半導體廠商60%以上的產能，是半導體缺貨的主要原因。另外，新能源汽車的發展進入快車道，車用芯片比傳統汽車多出一倍，這也增加瞭半導體廠商的供應壓力。
第二，晶圓產能吃緊，制約芯片出貨量。晶圓產能是芯片供應的關鍵瓶頸，尤其是8英寸晶圓，因為汽車、消費電子需求猛增，產能非常緊張。
2016年我國晶圓制造行業市場規模突破1000億元，到2019年市場規模超過2000億元。預計2020年，我國圓晶制造行業市場規模或達到2623億元，近五年復合增速達到23%。近年來模擬芯片和功率半導體市場規模發展迅速，下遊如5G、物聯網的發展推動8英寸晶圓需求爆發。
很多機構對晶圓概念公司的業績進行瞭預測，其中5傢公司有望在2020年實現業績翻倍。
通富微電，專業從事集成電路的封裝和測試,擁有年封裝15億塊集成電路、測試6億塊集成電路的生產能力,是中國國內目前規模最大、產品品種最多的集成電路封裝測試企業之一。
長電科技，公司是一傢主要從事研制、開發、生產銷售半導體,電子元件,專用電子電氣裝置,銷售本企業自產機電產品及成套設備的公司，其主要產品就是芯片封測。
鼎龍股份，在芯片設計領域，公司產品目前主要側重激光打印復印通用耗材用芯片市場，且研發設計能力上處於行業內領先地位。此外，鼎龍股份CMP拋光墊已進入客戶供應體系,據瞭解，CMP拋光墊是晶圓制造的關鍵材料，較為廣泛地應用於集成電路芯片、藍寶石芯片等加工領域。
華潤微，華潤微電子有限公司是中國領先的擁有芯片設計、晶圓制造、封裝測試等全產業鏈一體化經營能力的半導體企業,產品聚焦於功率半導體、智能傳感器與智能控制領域,為客戶提供豐富的半導體產品與系統解決方案。
華天科技，公司屬於集成電路封裝、測試行業,公司的主營業務是半導體集成電路的封裝與測試,集成電路產品的封裝能力從2004年的10億塊迅速增加到2007年6月末的30億塊,年封裝能力居於內資專業封裝企業的第三位。
提示：以上內容僅供參考，不構成任何投資建議。文中公司僅為舉例，不做推薦。股市有風險，投資需謹慎。
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