封測行業：淡季不淡，迎來利潤釋放期！
一顆芯片的產生需要經過芯片設計——芯片生產——封裝測試，最後才能應用到整機上。最近，芯片產業鏈的“漲價風”刮到瞭封測環節，預計本輪行業高景氣度可能會持續18個月。今天，貝殼投研（ID:Beiketouyan）就來分析一下淡季不淡的封測行業。
一、淡季不淡，訂單充裕
2019年，全球封測的市場規模達564億美元，國內封測市場持續發展壯大。據Yole數據統計數據，全球封測市場保持平穩增長，從2011年455億美元增長至2019年564億美元，年復合增長率約為2.7%。
國內市場來看，受益於半導體產業向大陸轉移，國內封測市場高速發展，增速顯著高於全球。2019年國內封測的市場規模達2350億元，同比增加7.1%，2011年至2019年的年復合增長率約為17.5%。
一般來說，11月中下旬之後，半導體封測行業就進入瞭傳統淡季，但今年的情況不同以往。
今年11月之後，植球封裝的產能已經全滿疊加原材料漲價，封測接單的價格上漲。新單大約漲價20%，急單的價格漲幅達到20-30%。全球封測龍頭日月光上調瞭2021年一季度封測平均接單價格5%-10%，以應對IC載板價格上漲等成本上升。目前，高階的覆晶封裝、晶圓級封裝、2.5D/3D封裝等也出現產能明顯短缺情況。
國內封測龍頭廠商基本處於產能滿載狀態。華天科技目前的訂單飽滿，生產線處於滿負荷運行。通富微電也在11月初表示，目前是產銷旺季，大部分產能飽和。
今年第四季度，隨著終端產品如車用電子明顯回升，但庫存早已見底，出現大量急單；大尺寸面板、居傢辦公電子設備、智能娛樂設備、5G通訊及WiFi6芯片等需求也逐步回籠，需要更多的封裝產能。
二、毛利率回升明顯，迎來利潤釋放期
在漲價和產品結構兩個因素共振之下，國內封測企業的毛利率回升明顯。2020年第三季度，長電科技的毛利率由13.10%提升至17.04%，通富微電的毛利率由13.06%提升至15.94%，華天科技的毛利率由18.55%提升至23.36%。
自第二季起受益於疫情衍生的宅經濟效應，終端需求持續上揚，加上9月15日起美國全面禁售相關含美設備與技術芯片給華為，進而帶動多數封測廠商趕在截止日前交貨。
受益於封測的急單效應，2020年第三季度，全球前十大封測公司的營收上升至67.59億美元，年增長率為12.9%。
國內半導體封測龍頭企業長電科技、晶方科技、通富微電與華天科技第三季度單季度的營收同比增速分別為-3.69%、119.54%、11.46%、-2.85%。其中，全球排名第三的封裝龍頭長電科技因會計準則調整而營收小幅下滑，但三季度歸母凈利潤與扣非後歸母凈利潤均創新高。
封測行業迎來利潤釋放期，整體來看，半導體封裝環節為半導體代工環節的下遊，直接受益代工環節的產能緊張，並隨著代工產能擴張，封測行業將迎來進一步擴容。
三、國產替代效應顯現
2019年全球封測前十市占率超過80%，市場主要被中國臺灣、中國大陸、美國占據。中國臺灣日月光公司營收達380億元，居全球半導體封測行業第一名，市場占有率達20%。美國安靠、中國長電科技分居二、三位，分別占14.6%、11.3%。前十大封測廠商中，有三傢中國大陸公司，分別為長電科技、通富微電和華天科技。
在我國集成電路產業鏈中，封裝測試業是唯一能夠與國際企業全面競爭的產業，有望率先實現全面國產替代。長電科技、通富微電、華天科技三大封測廠合計全球市占率超過20%，具備全球競爭力。
由於封測產品產能緊缺，國內的半導體龍頭開始佈局半導體封裝的細分業務。2019年9月27日，韋爾股份公告稱向上海豪威半導體增資3億元用於晶圓封測二期項目建設。
2020年10月19日，華潤微發佈公告，擬定增募資不超過50億元，其中擬使用38億元用於華潤微功率半導體封測基地項目。
行業龍頭介入封測產業鏈，與封測產品產能緊缺有關。今年自8月份開始，全球封測廠龍頭日月光、力成科技等廠商的用於遊戲主機和其他消費電子產品的芯片封測訂單明顯增加，部分生產線已滿負荷運行。
四、總結
目前，國內封測行業高景氣度，國內芯片設計公司快速發展帶來對封測需求增加，同時海外封測轉單國內顯著。貝殼投研（ID:Beiketouyan）認為，長電科技、通富微電、華天科技作為國內封測行業龍頭企業將深度受益。（ty003）
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