伴隨中芯國際科創板上市時間臨近，A股市場中芯國際相關概念股也備受關註，A股上市公司華天科技（002185）日前再次創新股價高點，距離2018年低點已漲超5倍有餘。受益於2019年5G和國產替代雙重驅動，公司所處行業景氣度回升，產能利用率逐步提升，全年實現收入增長。全年毛利率逐季提升，四季度凈利潤增速大幅改觀。
2019底盈利能力大幅提升
根據我國半導體行業協會統計數據，我國集成電路產業規模從2015年的3,609.8億元提升至2019年的7,562.3億元，年復合增長率達到20.31%。2019年我國集成電路設計業銷售額首次突破3,000億元大關，並已經超過芯片制造及封裝測試業，在全球集成電路市場的份額第一次超過10％。集成電路設計業在行業中的比重進一步提高，相關企業技術水平顯著提升，已成為我國集成電路行業鏈條中最為重要的環節，也為芯片制造和封裝測試提供廣闊發展空間。
華天科技2019年第四季度開始受益於行業景氣度回升，實現營業收入同比增長27.80%達19.97億元，歸屬上市公司股東凈利潤同比增長90.95%為1.19億元。2019年四季度，行業市場景氣度回暖，公司收入和利潤形成共振增長，其中凈利潤大幅增加，一掃前三季度持續同比下滑的頹勢。
2020年一季度，公司盈利能力持續提升，在營收同比下降1.12%為16.92億元的情況下，毛利率同比上升6.9%為18.5%，歸屬上市公司股東凈利潤達6265.5萬元，同比增長276.1%，扣非凈利潤同比暴增5770.58%達4872.75萬元。
俗話說機會都是留給有準備的人，這話對於企業同樣適用。華天科技的業績之所以在近期持續增長，除瞭把握住行業紅利外，還因為公司在技術層面逐步完善，公司產品過硬。
近幾年，伴隨華天科技TSV、Fan-Out等產品開發和量產，公司整體實力得以進一步提升，而且產能佈局上加速推進華天南京、華天寶雞等項目建設和投產，並充分發揮2019年收購Unisem公司後擁有的全球化優勢，持續擴大產能規模和搶占市場份額。
持續加碼封測領域，爭搶全球市場
華天科技所處的封測端作為國內半導體行業全球競爭力較強的板塊，相關龍頭企業不斷提升自身實力搶占國內外市場。僅2019年，華天科技新開發客戶146傢，實現與博世、瑞昱、江波龍等客戶的合作，並批量供貨。在與瑞昱實現合作後，臺灣地區前十大IC設計企業中已有八傢成為公司客戶。
華天科技2019年報也坦言，各大機構在2019年底對2020年全球半導體市場普遍持樂觀態度，預計增長率在5%-10%。雖然2020年一季度受疫情影響，但是從一季度財報來看，對公司盈利能力影響並不大。對於2020年工作重點，華天科技此前公開表示稱將繼續與Unisem公司在客戶資源、技術、生產經營等方面進行協作，進一步拓展公司在射頻和汽車電子等領域的市場優勢，形成合力，發揮整體優勢。
經覽富財經網瞭解，華天科技2019年借助與國際客戶合作契機，建立瞭完善的汽車電子管理體系，完成汽車電子專線建設，加快推進汽車電子產品的客戶審核和量產。
華天科技2019年通過瞭ST、SEMTECH、PI等汽車電子客戶審核和產品驗證，其中ST汽車電子產品通過VDA6.3審核，達到GradeA級，並進入量產階段，為汽車電子產品生產擴大規模打下瞭堅實基礎。
為持續搶占市場，華天科技不斷提升自身實力，持續加大在5G、大數據、高性能計算、IOT、汽車電子等領域的研發佈局及投入。2019年內完成三維垂直互連矽基埋入式扇出封裝技術（3D-eSiFO）的研發，實現eSiFO封裝技術的三維垂直互連集成封裝。
此外，公司還完成基於7nm制程的高性能計算芯片的封裝量產導入，同時配合客戶開發基於5nm制程的高性能計算芯片的封裝技術。
不僅如此，公司還開發瞭三維集成和超薄封裝產品臨時鍵合技術、3D NAND存儲器16層疊層封裝技術、基於嵌入式散熱片封裝工藝的高散熱要求的BGA封裝技術。TSV封裝產品已通過安防及汽車電子客戶認證，消費及安防領域實現瞭批量供貨，汽車領域具備量產條件。
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