消息面上，自研CW32F系列首款MCU芯片正式發佈，產品面向多種基礎應用，受益於新興電子產業的發展以及電子產品的國產替代加速，下遊市場對公司產品需求旺盛。邏輯：今年以來半導體行業快速發展，缺芯潮的問題短期內還會持續，主要原因是受國產替代驅動，未來的業績兌現能力是決定板塊後期走勢的關鍵，根據最新披露的三季報數據來看，行業整體業績同比實現高增長，超出市場之前的預期，另外板塊經過瞭長時間的回調，市場對它一直不溫不火，今天在業績向好的樂觀預期下，半導體板塊迎來全面大爆發，接下來的持續性有望延續，適合中長期配置，耐心持有，因為半導體板塊將會是未來3-5年的科技投資主線。
士蘭微 （600460）
公司已經建立瞭可持續發展的產品和技術研發體系。各類電源產品、變頻控制系統和芯片、MEMS傳感器產品、以IGBT、超結MOSFET和高密度溝槽柵MOSFET為代表的功率半導體產品、智能功率模塊產品（IPM）、工業級和車規級功率模塊產品（PIM）、高壓集成電路、美卡樂高可靠性指標的LED彩屏像素管等新技術產品都是公司近幾年在這個技術研發體系中依靠自身的高強度投入和積累完成的。
斯達半導（603290）
公司自成立以來一直以技術發展和產品質量為公司之根本，並以開發新產品、新技術為公司的主要工作，持續大幅度地增加研發投入，培養、組建瞭一支高素質的國際型研發隊伍，涵蓋瞭IGBT芯片、快恢復二極管芯片和IGBT模塊的設計、工藝開發、產品測試、產品應用等，在半導體技術、電力電子、控制、材料、力學、熱學、結構等多學科具備瞭深厚的技術積累。目前，公司已經實現IGBT芯片和快恢復二極管芯片的量產，以及IGBT模塊的大規模生產和銷售。
新宙邦（300037）
半導體化學品為公司近年重點發展的新領域，主要包括蝕刻液、剝離液、超高純試劑、清洗液和含氟功能材料等系列產品。下遊應用領域主要集中在顯示面板（含TFT-LCD和OLED）、IC集成電路、太陽能光伏等多個領域，半導體化學品應用於生產制程中的光刻、顯影、蝕刻、剝離、清洗等制造工藝。半導體產業是信息產業的核心與基礎，隨著智能手機、物聯網和人工智能的不斷發展，半導體產業持續保持增長。
立昂微（605358）
公司牽頭承擔瞭國傢02專項的“200mm矽片研發與產業化及300mm矽片關鍵技術研究項目”，並於2017年5月通過國傢正式驗收。目前，公司擁有浙江省微波射頻集成電路重點企業研究院、浙江省集成電路材料企業研究院以及矽材料省級研發中心、市級院士工作站等技術創新平臺，化合物半導體射頻芯片技術團隊被認定為“浙江省領軍型創業創新團隊”，浙江金瑞泓是經科技部、國務院國資委和中華全國總工會聯合認定的國傢創新型試點企業。
兆易創新（603986）
公司立足存儲，同時佈局控制器和傳感器，致力於構建完善的半導體生態系統。公司一直深耕存儲技術領域，同時也在加速提升在控制器、傳感器領域的技術能力，補足公司在信號、處理、算法和人機交互方面的技術和相關技術產品轉化的能力，進一步提升現有芯片產品技術性能，完善和豐富產品線。
晶方科技（603005）
公司是全球將晶圓級芯片尺寸封裝（WLCSP）專註應用在以影像傳感器為代表的傳感器領域的先行者與引領者。作為一種新興的先進封裝技術其具有成本優勢和產業鏈優勢，隨著消費類電子對尺寸、性能和價格的需求日益提升，晶圓級芯片尺寸封裝技術將成為主流的封裝方式之一，公司作為晶圓級芯片尺寸封裝技術的引領者，具有技術先發優勢與規模優勢。