近三年以來，中國半導體行業正在受到西方相關方面的關註和阻攔，最近發展到歐美聯合阻礙中國的科技創新發展，這其中最為核心的就是半導體行業。

美國企業牢牢占據半導體產業的核心環節：全球份額47%

自20世紀90年代末以來，美國半導體行業以每年幾乎50%的全球市場份額占據著全球半導體產品銷售的領導者角色。更令人驚奇的是，美國半導體公司在研發、設計和制造工藝技術等幾個極其重要的環節領域一直保持著領先的競爭優勢地位。

與此同時，即便是半導體能力最強的韓國企業在全球半導體的市場份額也隻有20%，還不到美國的一半。而最近一直被美國企業緊盯的中國（不含臺灣）半導體行業在全球的市場份額隻有5%，也僅僅是美國的十分之一。

從這個角度來看，美國半導體企業在全球的強大競爭力是不可能在三五年之內衰落下去的，因為美國半導體企業還有著占銷售額高達18%以上的研發資金投入。

當然，美國企業占有的全球半導體細分行業市場份額並不一致。如上圖，美國企業在EDA以及Core IP方面占據瞭全球市場份額的近四分之三，邏輯芯片的市場份額也超過瞭三分之二，即便是制造設備方面也超過瞭40%，而在DAO（分立器件、模擬芯片和光電子等）方面也達到瞭37%。可見美國企業在全球半導體行業的關鍵領域及先進環節中占據著難以挑戰的優勢地位：這四個方面已經占據瞭全球半導體價值鏈的62%以上。也就是說，美國半導體企業不僅控制著全球半導體的核心和先進環節，還占據並獲取瞭這些最高附加價值環節的高附加值。

美國企業憂慮中國半導體之一：晶圓制造快速增長

既占據瞭全球半導體市場份額的半壁江山，又占有瞭全球半導體價值鏈38%的份額，美國半導體業界為什麼還對中國半導體行業的發展那麼憂慮呢？這其中之一就是美國半導體業界對於中國半導體的細分行業——晶圓制造能力的快速提升。

例如上圖表明瞭美國對於中國晶圓制造能力的判斷：2020年美國半導體企業的晶圓制造能力在全球占據12%，而中國達到瞭15%。當然這還不是關鍵，關鍵是什麼呢？關鍵是在十年之後的2030年：中國半導體行業的晶圓制造能力將達到全球的24%，屆時美國卻下降到瞭10%。

當然，中國半導體晶圓制造能力未來的急劇擴大是一個方面，其實更為重要的是，美國半導體界看到的不僅僅是這個數據，它們關心的是另外一個令它們更加擔心的未來：在2010-2020年這個階段及其以前，中國半導體晶圓制造能力增長的主要來源（75%）是跨國公司，比如美國的Intel、鎂光科技，韓國的三星以及中國臺灣的臺積電等，這些公司它們是完全可以控制的；然而，自此之後，中國本土的半導體晶圓制造公司則在新增的晶圓制造能力上占據瞭更高的份額，這個比例超過瞭60%，甚至更高。這樣發展下去，它們就控制不瞭瞭。

美國企業憂慮中國半導體之二：中國半導體市場巨大

除瞭擔心中國半導體本土晶圓制造企業的崛起，其實人傢更為擔心的是中國這個巨大的半導體消費市場被我們“自力更生”瞭。想一想：“海思”們+“中芯國際”們+巨大的中國市場之下，未來還有美國半導體產業和企業的空間嗎？

即便是當前，中國半導體消費市場也僅僅比美國少瞭一個百分點，可以說中國和美國的半導體市場幾乎是同樣大，未來的市場更加巨大，占據世界第一位是不容置疑的。一旦失去瞭這個市場，美國半導體行業將遭受一場“災難”，這更是一個不可丟失的市場，它們更為擔心。

控制高端資源、緊盯世界最大市場，這是所有企業的商業邏輯，但是它們是不能改變行業發展趨勢的，對於美國半導體行業的從業企業當然也是如此。這個時候，人傢就采用ZZ手段瞭，為瞭彌補晶圓先進制造能力的不足，它們不惜懸賞補貼臺積電、三星等域外先進晶圓廠，接著再緊密控制它們、掌握它們的商業秘密，之後就是控制它們的技術瞭。

而這一切的一切到來，源於美國半導體行業上面的兩個擔心、擔憂、憂慮！