對於半導體行業而言，除瞭光刻機、EDA軟件等核心技術外，作為整個半導體產業的基礎，半導體材料也至關重要。
就過程而言，半導體制造可分為晶圓制造以及封裝測試。與之相對應的半導體材料領域可以分為制造材料以及封測材料。
資料顯示：在晶圓制造過程中主要用料為矽片、光刻膠、拋光材料等；而在芯片的封測環節，用到的主要材料則為封裝基板以及引線框架等，主要用來保護芯片以及提供無力支撐。
由此可見，半導體材料的細分種類眾多，貫穿生個芯片生產的全流程。在全球半導體行業穩步發展的當下，半導體材料行業的規模也隨之擴大。
據筆者瞭解，整個2020年芯片市場大熱的背景下，全球半導體材料市場規模為539億美元，增長率達2.2%。
全球半導體材料市場發展火熱，中國半導體材料的現狀被不容樂觀，我國的半導體材料高端市場被海外嚴重壟斷。
就增長率而言，中國大陸已經連續多年成為全球半導體材料行業增長最快的市場。2020年中國半導體材料市場規模高達630.7億元，同比增長11.6%，再創新高。
業內人士預測，2021年中國半導體材料將繼續保持10%以上的增長率。
隻不過，表面上看中國半導體材料行業的發展勢頭較為猛烈，但是整體產品集中在重度斷領域，大部分的高端集成電路材料依然被美國、日本以及韓國等國傢壟斷。
同時，由於中國半導體材料行業的技術研發以及資金投入不足，直接導致我國半導體材料企業生產的產品同質化問題相當嚴重。
所以，中國半導體材料行業突破當下技術水平差以及產業規模不完善的問題至關重要。
對此，有行業專傢指出，中國想要改變半導體材料行業存在的一系列問題，除瞭加快扶持產業發展進行統籌協調之外，最重要的是重視專業人才隊伍的建設，提升整個個半導體材料行業的綜合實力。
如今，我國在半導體行業領域與日韓等國傢的差距集中體現在技術水平落後以及高層次人才缺乏方面。
所以，當下落實相關的人才引進策略、培養高質量專業人才隊伍至關重要。如此，才能從根本上解決中國高端半導體材料被壟斷的現狀。
文/Dong 審核/子揚 校對/知秋