盤點未來2年,有望大翻倍的4隻半導體黑馬,被低估但有時代的機遇
一、東山精密
它的總市值:315億
蘇州東山精密制造股份有限公司成立於1998年,由蘇州市東山鈑金有限責任公司整體變更設立。本公司作為國內較早進入精密制造服務行業的企業,主要面向包括通訊設備、新能源、精密機床制造等行業的客戶提供包括精密鈑金件、精密鑄件和組配產品及技術服務,其中精密鈑金件是公司的主導產品。它是我國最大的專業從事精密鈑金結構件工藝設計、制造服務企業,在相關領域處於階段前排。
它究竟靠什麼坐穩前排地位?現在還有空間可以期待嗎?它背後究竟有什麼奧秘?
它是PCB 軟硬板龍頭,2019 年全球PCB 排名第5、內資排名第1,有望持續受益於5G 及IDC 景氣周期、國產手機客戶銷量提升以及自身稼動率提升帶來的盈利改善,它在軟板加硬板業務進一步理順,中長期成長邏輯逐步確認。軟板方面,看好5G 換機浪潮帶來的新一輪高景氣度周期,同時它有望憑借其競爭力進一步拿下更多核心大價值量軟板料號,對應iPhone 中ASP 持續提升,同時作為內資供貨的軟板企業,公司相比日韓供應商更具成本等優勢,份額有望繼續提升。此外公司軟板產品已覆蓋可穿戴、車載等新興應用領域,進一步打開增量空間。綜合來看,我們可以知道它是PCB軟硬板大哥,其中硬板穩固發展,軟板高速走強,隨著5G的發展,它將迎來爆發式較大的機遇,同時它的軟件對比國際同類企業更加具備競爭優勢,這也為它後續業績的增長打開瞭大門,最後還在最新的VR、新興汽車方面有所佈局,那麼屬於有基本盤,有探索方向的穩步發展,那麼它自然能夠鞏固自身地位,讓自己逐步實現價值的回歸。
二、南大光電
它的總市值:145億
它成立於2000年,坐落於蘇州工業園區,是一傢專業從事先進電子材料—高純金屬有機化合物MO源的研發、生產和銷售的高新技術企業,公司對關鍵技術擁有完全自主知識產權,它是目前國內唯一MO源大規模產業化生產的企業,也是第一隻國產ArF光刻膠生產商。
它為什麼被稱為被低估的黑馬?它究竟有什麼潛在核心能讓其翻倍?它背後有什麼奧秘?
這就要談到它的“兩個一”,它是目前國內唯一MO源大規模產業化生產的企業,什麼是MO源?MO源是高純金屬有機化合物,MO源行業研發和生產工藝技術、品牌準入、人才壁壘較高,在全球范國內,能達到量產出貨水平的公司屈指可數,它是發展光電子產業的支撐性材料之一,是生產高亮度,超高亮度發光材料及大規模集成電路的必備原料,它還是第一隻國產ArF光刻膠生產商。光刻膠是芯片制造的精髓,成本約占芯片總成本的35%,耗時約占整個芯片總耗時的50%。半導體制作過程中,光刻膠是必不可少的核心原料。那麼從綜合來看,MO源具備較高的行業壁壘,光刻膠又是制作半導體的核心原料,它倆都是屬於高精尖的科技產品有較高的附加值,那麼同時具備它們的南大,自然有著強而有力的支撐,隻要底子硬,那麼一時艱難都不是問題,因為科技轉化是需要時間的,一旦轉化完畢就是大爆發,這類似蘋果以及華為的相關產品一樣的。
三、亞光科技
它的總市值:115億
亞光科技集團股份有限公司系由原太陽鳥遊艇股份有限公司在收購成都亞光電子股份有限公司基礎上改名而來,公司主要從事軍用半導體元器件與微波電路及組件的研發、設計、生產、銷售與服務。公司產品主要有微波混合集成電路模塊及組件、半導體器件及復合材料、金屬材料及多混材料的遊艇、商務艇、特種船,它還是國內領先的軍工電子、微波雷達、智能船艇系統解決方案提供商。
它具備翻倍空間嗎?背後究竟有什麼奧秘?機會點能持續嗎?
它在科技領域涉及到集成電路模塊及組件、半導體器件及復合材料,在軍工領域有涉及到軍工電子以及智能船艇系統,其實它同時具備科技屬性與軍工屬性,它作為國內最大的微波半導體器件、微波電路軍工企業之一,處於行業第一梯隊,技術水平領先,它微波領域產品型譜齊全,是目前國內上市公司中體量最大的軍用射頻芯片及元器件研制企業。用戶覆蓋廣泛,營收體量、盈利規模顯著高於其餘公司,是國內稀缺的平臺型老牌科技軍工企業。按照目前我們匯總的公開披露的由國傢隊建設的星座計劃,按照未來三年預計發射1000 顆,平均每年約 300 多顆,按照公司當前的配套金額估測,新增衛星配套業務的訂單很大,有望再造一個成都亞光。它現有產能已嚴重不足,目前正在逐步進行擴產,它自研芯片技術突破外銷大幅提升,綜合來看,那就是它在科技與軍工雙領域都有發展,同時我們意識到這兩個領域在它身上並不是獨立的,而是互補融合的,那麼隨著市場對集成電路,半導體芯片升級迭代的需求增加,同時隨著國際局勢的發展,軍工相關產業也在快速提升,它自然有望乘著東風走出修復,這些都是有利於鞏固或提升它地位的。
四、捷捷微電
它的總市值:231億
江蘇捷捷微電子股份有限公司創建於1995年,是一傢專業從事半導體分立器件、電力電子元器件研發、制造和銷售的江蘇省高新技術企業,它具備一流的技術創新能力、良好的市場信譽和業務網絡,是國內電力半導體器件領域中,晶閘管器件及芯片方片化IDM整合元件制造商,即覆蓋瞭整個芯片產業鏈,集芯片設計,制造和封裝測試一體的半導體廠商。
它的機會點究竟在哪裡?它背後究竟有什麼奧秘?它能有驚人的表現嗎?
它目前業務以IDM 為主,Fabless+封測為輔,其中MOSFET 芯片全部為外流片而封測自供加部分外包。目前MOSFET 營收占總營收21.10%,且未來占比會不斷提升。由於MOSFET 大多采用8 英寸及以下尺寸晶圓制備,在當前8寸晶圓產能尤其緊張的背景下,公司已與2 傢以上晶圓廠及多傢封測廠密切合作,通過簽訂戰略協定綁定產能,充分釋放MOSFET 業務成長動能,它緊緊抓住功率半導體器件進口替代契機和產品結構升級與客戶需求增長,隨著行業高景氣和新產品繼續放量2021 年公司業績將繼續增長,同時產品結構和客戶結構改善增強競爭壁壘,中高端產品占比有望快速提升公司繼續積極投入研發,公司已經建立豐富產品矩陣,綜合來看,就是它主體的IDM業務發展得很好,且未來有更多的機會,其次為保障有效供應,它已經做好瞭相關準備通過簽訂戰略協定綁定產能,這是自身因素,同時它又抓到國產替代下的機會,與產業升級的機會進一步發展,最後通過結構化的改善增強瞭競爭壁壘,發展條理很清楚明白,這可以有效鞏固它自身地位,促進後續的成長。
以上就是這4隻半導體黑馬股,大傢還有什麼補充可以在下方留言討論。