[文/科工力量專欄作者 鐵流]
日前，美國半導體設備廠商應用材料宣佈，因為未獲得中國監管機構的批準，已終止收購原日立集團旗下企業國際電氣公司。由於收購最終被終止，應用材料不得不支付1.54億美元的終止費。對此，外媒聲稱“中國以美國的方式阻止美國半導體企業收購”。
鐵流認為，在中國企業海外並購半導體公司屢屢受挫的情況下，中國政府完全可以以同等的方式對待美國企業，這些戛然而止的收購案標志著中美科技戰步入下半場。
最近幾年，EUV光刻機被媒體反復報道，順帶讓AMSL當瞭一回網紅。誠然，ASML是全球唯一一傢能夠提供EUV光刻機的設備商，想要制造7nm及更先進工藝的芯片，就必須采用ASML的光刻機。但就從行業地位和營業收入上來看，應用材料才是半導體設備廠商中的龍頭老大。
應用材料成立於1967年，總部位於加州矽谷聖克拉拉，在1992年超越瞭東京電子之後，一直穩居全球最大的半導體設備制造商的寶座。
應用材料的主營業務是開發、制造和銷售用於制造半導體芯片的各種設備，包括沉積、離子註入、刻蝕、快速熱處理、化學機械平整、計量檢驗等，該項業務占到應用材料總收入的60%左右，其餘營收則來自於銷售制造LED、OLED等顯示器件設備和為晶圓廠提供定制方案和軟件服務。
對晶圓制造廠而言，主要成本就花在購買晶圓制造設備上，晶圓廠大約70%的投資用於購買設備。而就晶圓制造設備而言，最關鍵的是光刻設備、刻蝕設備和薄膜沉積設備，資金占比大約為30%、25%和25%。
而光刻設備是晶圓制造領域最具價值的設備，在高端光刻機上基本被ASML壟斷，尼康、佳能等日本企業隻能撿一些冷炙殘羹半死不活，國內上海微電子等從事光刻機制造的公司基本隻能靠政策補助存續。
刻蝕設備由美國應用材料、美國泛林半導體、日本東京電子瓜分，近些年大陸中微半導體異軍突起，算是給刻蝕設備市場增添瞭一些變數。
薄膜沉積設備則是應用材料的強勢領域，物理氣相沉積設備占據全球市場份額30%以上，化學氣相沉積設備占據全球市場份額的50%以上。可以說，相對於人盡皆知的ASML，應用材料是低調悶聲發大財的典范。
順帶說一句，中微半導體的創始人尹志堯就曾經擔任美國應用材料的副總裁，主導瞭多型半導體設備的研發，中微半導體原始班底來自應用材料和泛林，很多都有應用材料和泛林二十年以上工作經驗，回國時還被美國相關部門審查。
商務部未批準收購也許與反壟斷有關
鐵流認為，應用材料未能成功收購日立集團旗下企業國際電氣公司，一方面與當下的中美關系有關，同時也與反壟斷有關。
此前，高通試圖收購恩智浦就因為未獲得商務部審批而終結。2016年10月，高通首次提出以約380億美元的價格收購荷蘭恩智浦公司，為瞭“說服”恩智浦的股東，高通還把報價提高到440億美元。恩智浦雖然在手機芯片方面默默無聞，但在汽車電子、射頻、身份識別和安全方面實力強勁，一旦完成收購，高通將會在物聯網、車聯網等諸多方面形成壟斷。
當時商務部之所以未能快速審核通過這筆收購，主要是因為這筆收購一旦達成，有可能形成壟斷，嚴重損害國傢利益和中國企業的利益。由於高通60%左右的營收源自中國市場，為避免失去財源，必然要高度尊重中國商務部的意見。
本次商務部未批準應用材料收購國際電氣公司，也有反壟斷方面的考慮。
回顧應用材料歷次並購，在尋覓並購對象時是非常精準的。從1967到1996年，應用材料隻有一次與核心業務相關的並購，即1980年收購瞭英國Lintott Engineering公司，進入瞭離子註入市場。從1997到2007年，先後發起瞭14起並購案，不斷進入新市場並完善產品組成，鞏固自己半導體設備龍頭老大的地位。
本次被應用材料“盯上”的“獵物”日本國際電氣，其前身是日立旗下的日立國際電氣半導體設備部門，於2017年被KKR收購。主營業務是薄膜沉積設備和半導體行業材料工藝試驗儀器。而薄膜沉積設備恰恰是應用材料的強勢領域，一旦完成收購，應用材料將進一步強化其在薄膜沉積設備方面的市場支配地位，這對上下遊企業而言，絕非是好消息。
中資企業海外並購屢屢受挫 應以其人之道還治其人之身
數年前，中國企業海外並購歐美半導體企業頻頻碰壁。
紫光集團曾以230億美元收購鎂光，結果鎩羽而歸，之後試圖通過收購西數15%股權，成為西部數據第一大股東，再由西數出面，繞過美國政府的管制，以190億美元收購閃迪。意圖在西數整合瞭閃迪NAND Flash相關技術後，再與西數成立合資公司，以此獲得NAND Flash相關技術，然而該計劃因美國CFIUS的審查而擱淺。
中資基金試圖收購美國萊迪思公司（主營業務為FPGA，技術實力僅次於FPGA兩大寡頭賽靈思與阿爾特拉），美國政府經過8個月的審查之後，以國傢安全為由拒絕瞭這項收購。
收購美國公司尚且如此，收購或投資歐洲和韓國企業同樣困難重重，網傳紫光集團試圖溢價投資SK海力士約300億人民幣收購其15%—20%的股份，結果無疾而終。中資企業試圖收購德國愛思強公司65%的股份遭到美國情報部門阻擾，最後以奧巴馬簽署總統令的形式胎死腹中。中資企業試圖收購荷蘭公司飛利浦公司的LDE業務，結果也被美國外國投資委員會以國傢安全角度否決收購。
美國政府之所以圍堵中資企業海外並購半導體公司，主要就是為瞭斬斷中國從西方獲得半導體技術的途徑。當美國公司試圖以跨國並購的方式加強其對全球半導體產業鏈的控制時，中國政府完全可以以其人之道還治其人之身。
由於中國是全球最大半導體市場，諸多西方科技公司大量營收源自中國市場，以應用材料為例，中國市場是應用材料的第一大市場，2020財年應用材料在中國市場的營收為15.76億美元，占其總營收的34％。為避免失去中國市場，西方科技公司必須高度尊重中國商務部的意見。
目前，美國圍堵中國的中美科技戰上半場已經告一段落，在中美科技戰的下半場，中國應當一方面發展內循環構建自主半導體產業鏈，另一方面應當積極粉碎美國試圖徹底控制歐洲和日韓半導體企業的圖謀。