今天掌門在指數新高後又做減瞭，昨天強調瞭今天有沖高的動力，但沖高掌門會繼續減倉，現在的倉位是2021年最低的，背後原因是估值的高位和技術面的背離。
從30F級別走勢圖來看，反彈的力度一波比一波弱瞭。
從3453的反彈以來，1F級別也出現瞭內部背離瞭，明天高速的概率就很大瞭，觀察指數是否會跌破3456，如果會請股友們一定要註意風險瞭。這幾天掌門邊說機會邊說風險，但說的機會都是低估的機會，風險較小，如果你偏向交易的，可以在我文章找到一定的機會，今天挖出一隻低估的機會，估值修復空間也有30%。
掌門研報
近期資金在順周期和碳中和裡面不斷的活躍，這是消息驅動瞭題材股的階段性活躍，題材的炒作就是擊鼓傳花的遊戲，互相割韭菜，並不長久。
像新賽股份一會炒棉花，一會炒中伊概念，見頂後已經跌瞭17%，這種套住瞭短期就解不瞭套瞭。
今天掌門要給大傢講的是一個科技板塊新機會，認真看一下，說不定明天就成為立昂微瞭。
做好筆記 ，我今天要講的還是科技股裡面的機會！
據專業人士爆料，缺芯問題到2022年才能緩解，主要去年受疫情影響下，部分供給端並未恢復過來，加上需求旺盛，導致瞭各種漲價，包括小米今天發佈通知，由於芯片和顯示面板核心部件價值持續大幅波動，未來較長一段時間報價仍會持續走高，甚至連傢電企業不得不放緩新產品的發佈，缺芯已經向傢電蔓延。
但背後對我G卻是一個“芯”機會。從2018年開始，G內已著手佈局半導體產業鏈瞭，在大基金一期和二期的培育下，部分優秀半導體企業普遍給出瞭2021年一季度樂觀的指引，如韋爾股份的2021年一季報預計同比+102%-142%。國外的美半導體指數持續創出新高，但國內的部分企業卻被嚴重低估瞭。
今天掌門要講的是芯片的上遊產品，缺貨已經持續一年瞭，缺貨比芯片還嚴重，將持續到2023年——封裝基板，如果說芯片能漲，那麼這板塊的上漲也不遠瞭！
什麼叫封裝基板？
基板是為芯片提供保護 ，支撐，散熱，組裝等功效的，就是芯片半導體封裝的載體（簡單理解就是電路板），封裝基板介於PCB和芯片之間。
封裝基板行業分析
封裝基板企業自2019年以來不斷的擴產，仍無法滿足市場的需求，供不應求的問題已經持續一年多瞭，背後是5G、AI、自動駕駛、大數據等行業的快速發展，特別大尺寸的FC-BGA基板缺貨最為嚴重，交貨時間都長達3個月到6個月瞭，甚至有的都要排單一年。
產能吃緊主要是受多方面的影響，中M關系、全球疫情，全球的產能擴產不順利 ，供給端面臨的問題是史無前例的。疫情爆發期恰好是5G的切換窗口，包括手機、新能源汽車、物聯網等都出現爆發性的需求。
從大陸廠商佈局來看，實現盈利且量產的企業隻有深南電路和興森科技，從全球封裝基板的份額來看，其中深南電路僅占1.64%，未來封裝基本市場依舊還有上行空間。
策略
估值方面，深南電路和興森科技的估值均屬於估值中樞下方，但盈利能力興森科技更為優秀，所以掌門重點給出興森科技的估值，興森科技與大基金合作半導體封裝項目總投資30億，月產能3000平IC封裝基本和15000平類載板，其中一期投資16億，在今年一季度電子元件中機構的關註力度也是上榜的，按41倍PE估值，今年的合理股價是12元。
掌門言論和持倉不構成對任何投資者的決策建議，切勿盲從。
想和掌門交流，可文末直接留言~祝大傢投資愉快！