據英國金融時報的報道，美國在全球芯片制造產能中所占的份額從1990年的37％下降到瞭2020年的12％；歐洲各國整體所占的市場份額在此期間大幅縮減至9%，與之相比，中國大陸所占的市場份額卻擴大至15%。
已經成為全球芯片生產最集中的地區，並且這個比例還在繼續提升，有望在未來幾年擴大至24%。南生註意到，這個預測並非是空穴來風的，我國芯片產量的確保持瞭非常強勁的增長勢頭。
以國傢統計局公開的數值為例，即便是在疫情肆虐全球的2020年，我國芯片產量也大幅提升至2612.6億塊，同比大增16.2%。到瞭今年前兩個月，芯片產量更是大幅增長至532.8億塊，同比增速更是高達79.8%。
當然瞭，這個高增速不排除有“低基數效應”造成的“突增現象”。但即便如此，即使後面幾個月的芯片產量增速大幅放緩，整個2021年我國芯片產量仍很有可能將超過3000億塊，再創新高。
成本、市場，成為我國芯片產能大幅提升的重要原因
據報道，成本相對較低，龐大的市場需求仍是當前我國芯片產能不斷增長的兩大主要原因。按照美國半導體行業協會的估算，在中國大陸建設晶圓廠的成本比美國的低37％至50％。而且隨著中國半導體市場產業鏈的不斷完整。
隨著中國半導體技術和設備制造水平的不斷提升和國產替代率水平的不斷提升，在我國建設晶圓廠的成本還有可能繼續縮減。而歐洲，不僅成本較高，技術和設備制約的影響也越來越大。
咱們中國早已超過美國，成為全球最大的工業國。不僅如此，我們中國還是全球最大的商品出口國，最大的機電產品出口國——而芯片卻是所有機電產品不可或缺的。如此巨大的市場空間，也成為拉動晶圓廠增長的主要因素。
南生認為，除瞭以上兩個因素之外，為瞭解決“被卡脖子”問題，也是拉動我國芯片產量不斷上漲的重要原因之一。畢竟我國企業面對的國內和國際市場均充滿瞭將強的競爭氛圍，而且還有諸多限制。
我國芯片產量發展迅速，壓力也大
從整個半導體產業發展形勢來看，晶圓產能的確是在向中國大陸轉移，晶圓廠建設也在提速，顯示瞭我國半導體行業發展的活力。但同時我們也能明顯地感到，我國半導體行業也存在著較大的壓力。
首先是高端芯片生產的技術仍未能完全掌握。以中芯國際為例，當前隻是能熟練的生產14nm工藝芯片，7nm工藝芯片仍未能完全突破——正在試生產，還未具備大規模量產的能力。而5nm、3nm芯片生產供應均未能掌握，與臺積電和三星電子的差距還很大。
其次，最高端的半導體芯片制造設備——高端光刻機也未能實現突破，還繼續需要依賴從國際市場采購，尤其是依賴荷蘭ASML提供。此外，我們還缺乏本土的非內存 IC技術，也有待實現自給自足的突破。本文由【南生】整理並撰寫，無授權請勿轉載、抄襲！