在芯片制造過程中，矽晶圓是所需的重要制造材料。在一眾半導體制造材料中，矽晶圓的占比將近37%，占比重最高。
可見，矽晶圓對於芯片產業的重要性。然而，我國在這一領域自給率偏低，不利於國產芯片自主可控。
半導體矽晶圓的發展，可以追溯至20世紀50年代，彼時美國企業是該領域的領導者。在這段時間裡，日本矽晶圓企業默默引進技術，積蓄力量。
終於到80、90年代時，日本矽晶圓行業迎來爆發。依靠著低價攻勢，昔日美國矽晶圓巨頭陷入連年虧損狀態。
最終，美國企業一個個倒下，日本企業成功逆襲為全球矽晶圓領域的新霸主。
如今，在矽晶圓產業中，已經由日本企業主導瞭20年之久。
目前，日本信越化學、日本勝高、中國臺灣環球晶圓、韓國SK sitron這四大巨頭，占據瞭全球超90%的市場份額。在我國矽晶圓領域，受外資壟斷的境況也頗深。
在時下主流的12英寸矽片中，我國依賴進口的程度最高。
為瞭打破壟斷境況，不少中國企業開始發力。其中，環球晶圓通過一系列並購迅速壯大，如今已經走到全球前列。
據悉，環球晶圓還將繼續把Siltronic收入囊中。在今年3月份時，環球晶圓的這一收購案已經通過多國反壟斷核準。
此外，中國大陸也湧現出瞭十餘傢領先矽晶圓企業，為打破壟斷而努力。如滬矽產業、中環股份、立昂微等。
其中，滬矽產業通過收購芬蘭Okmetic、上海新傲科技等多傢企業，迅速成長。在SOI晶圓領域，滬矽產業帶領中國半導體實現突破。
上海新昇由中芯國際創始人張汝京一手創辦，帶領我國實現12英寸矽片規模化生產，填補瞭中國市場的空白。而且，上海新昇還在繼續拓展12英寸晶圓產能之中。
重慶超矽半導體，則生產出我國首根450mm晶體，並大力推動量產項目。
日前，中環股份也傳來好消息。
4月1日，中環股份在投資者互動平臺上表示，公司正順利推動位於江蘇宜興的半導體大矽片項目，於12英寸晶圓關鍵技術、產品性能上實現突破。
按照計劃，中環股份計劃實現8英寸產能105萬片/月，12英寸62萬片/月。這將大大緩解我國在矽晶圓領域，依賴進口的境況。
當前，國產矽晶圓正在崛起，有望打破壟斷。
文/BU 審核/子揚 校正/知秋