在芯片制造過程中要經過十幾道工藝，其中光刻工藝最為重要，占整體成本的35%。而在光刻工藝中，光刻膠是最重要的消耗材料。
芯片制造的核心材料
光刻膠主要分為PCB光刻膠、LCD光刻膠、半導體光刻膠以及其他用途光刻膠四大類。本文主要討論的便是半導體光刻膠。
為滿足集成電路對密度和集成度水平不斷提高的要求，半導體光刻膠的曝光波長不斷在縮短。如今，EUV光刻膠是最為先進的光刻膠。
而g線（436nm）、i線（365nm）、KrF（248nm）、ArF（193nm）則是目前主流的光刻膠。
光刻膠的精度影響著芯片制程的上限。有業界人士表示：受限於光刻膠，臺積電的5nm工藝幾乎是芯片制程的天花板。
不難看出，光刻膠對於整個芯片制造的重要性。
中國81億市場被瓜分
數據顯示，2019年中國光刻膠銷售額為81.4億元。這81.4億的市場基本被美、日企業所瓜分。
當前，我國在中低端光刻膠產品上已經有所突破，但高端光刻膠仍然嚴重依賴進口。
2019年，日本JSR、東京應化、日本信越、富士電子材料這四傢日本企業，便占據瞭全球光刻膠市場的72%，形成瞭明顯的行業壟斷態勢。而餘下的市場，大多被美國企業瓜分。
而且，越是高端的光刻膠，壟斷態勢越是明顯。在ArF光刻膠領域，日本企業的市場占有率高達93%。
面對日本企業的層層壟斷，中國廠商隻能在夾縫中求生。
從20世紀70年代起，我國便開始光刻膠研究，但在高端領域卻始終難有突破。這是因為，光刻膠有著諸多難點。
光刻膠的難點
首先，光刻膠工藝復雜，純度要求高。
光刻膠是精細化工領域，技術壁壘最高的材料，號稱“電子化學產業的皇冠明珠”。
一個企業想要在光刻膠領域有所突破相當困難，需要大量的研發投入、漫長的研發周期。
其次，光刻膠種類繁多。
光刻膠市場並不大，全球半導體制造光刻膠市場規模也不過一百多億元。但是，光刻膠的種類卻相當繁雜，將不大的市場進一步分割。
基板、分辨率、刻蝕方式、光刻過程、廠商要求的不同，光刻膠的品種相當多，在配方上有不小的差距。
這加大瞭中國廠商的突圍難度。
最後，光刻膠客戶壁壘高。
光刻膠需要根據不同客戶的要求、相應的光刻機進行調試，在這之間，光刻膠廠商與企業之間形成瞭緊密的聯系。
一般而言，企業並不會輕易換掉供應商。因此，中國廠商想要撬動二者之間的關系，十分艱難。
國產光刻膠背後的希望
不過，在國產光刻膠的背後並非沒有希望。
目前，中國芯片制造快速發展，推動瞭光刻膠需求量的增長，為中國企業帶來瞭希望。而國產替代的大潮，更是讓國產企業易受青睞的程度更高。
如今，全球芯片荒推動晶圓代工廠不斷擴產，也為國產光刻膠企業的崛起帶來瞭機遇。
當然，隻有好的大環境好不夠，中國光刻膠企業自身實力還要夠硬。
好在，如今南大光電、晶瑞股份、上海新陽等國產光刻膠巨頭，已經在ArF、KrF光刻膠上有所突圍，正大力推動產線建設。
3月30日，晶瑞股份再次傳來好消息。據悉，公司KrF（248nm深紫外）光刻膠已經完成中試，分辨率達0.25-0.13μm的技術要求。
隨著國產光刻膠產能的不斷釋放，日美企業在中國市場上的壟斷將逐漸出現縫隙，國產企業有望崛起。
文/BU 審核/子揚 校正/知秋