“中國芯”現狀
餘承東曾表示，我國半導體行業在發展的過程中，由於太過於註重輕資產的投入，而是忽視瞭重資產的重要性，以至於我國半導體產業鏈嚴重失衡。
正如餘承東所言，我國雖然擁有很多優秀的芯片設計企業，但是在美國舉起“芯片屠刀”的時候，國內企業無法獨自制造出高端芯片。
或許不少網友認為，我國之所以無法制造出高端“中國芯”，主要是EUV光刻機被卡瞭脖子，隻要我們研制出EUV光刻機，所面臨的芯片難題將迎刃而解。事實真的是這樣嗎？答案是否定的，獨自制造“中國芯”遠遠沒有這麼簡單。
我們暫且拋開光刻機不談，制造芯片需要的化學材料我們也被卡著脖子，如制造芯片過程中所需的光刻膠，國內自研的光刻膠根本無法滿足制造高端“中國芯”的需求，國內芯片制造企業所用的光刻膠大多從日企手中采購。
除此之外，國內芯片設計企業大部分采用的是ARM提供的芯片設計框架，這也是英偉達收購ARM遭到中國院士倪光南、華為等國內企業集體反對的主要原因。如果英偉達成功並購ARM，就美國對待我國高新企業的態度而言，很可能禁止我們使用ARM的芯片設計框架，所引發的嚴重後果不堪設想。
所以，我國目前之所以無法獨自制造出高端“中國芯”，主要還是因為國內的現在基礎工業技術積累薄弱，無法滿足現在科技發展的需求。那麼，我國該如何補強這個短板呢？
國資委強勢發聲
3月19日，國資委科技創新和社會責任局局長茍坪在國務院新聞辦公室舉行的第四屆數字中國建設峰會新聞發佈會上明確表態：攻克“中國芯”短板，需“國傢隊”出手！
茍局長表示，我國核心電子元器件、高端芯片、基礎軟件方面存在著短板，與發達國傢存在著一定的差距，要想補強短板，需要央企圍繞關鍵環節、核心技術，通過專業化整合和並購重組，提升保障能力和抗風險能力。
除此之外，茍局長還明確表示，為瞭推動央企加快突破，國資委將本著“能給盡給，應給盡給”的原則，多方面激發央企攻關的積極性和速度。
確實，我國要補強“中國芯”短板，真的需要央企發力，因為國內半導體行業的短板，大部分屬於重資產范疇，不但需要大量的科研人才，還需要巨額資金的投入，國內的民營企業很難滿足這兩個條件，尤其是國內掌握著巨額現金流的企業正在“社區團購”領域“全力以赴”！
寫在最後
隨著美國不斷用芯片制約我國高新企業的發展，我國已經意識到加速發展半導體行業的重要性，國資委再次強勢發聲，無疑堅定瞭大力發展半導體行業，實現“中國芯”自由的決心。
筆者堅信，在國傢的政策支持下，科研人員的努力下，我們必定能在短時間內攻克技術壁壘，補強“中國芯”的短板，打破美國的芯片封鎖，讓國內高新科技企業的發展再無後顧之憂！