市場在近一段時間的連續上漲之後，出現高位振蕩，打破瞭之前的連續陽線的單邊上升趨勢。不過，目前市場整體仍然處於板塊輪漲階段。在市場和強勢板塊出現回調之後，往往是比較好的短線介入時機。後續有望在震蕩整理之後，繼續延續趨勢。同時，在大盤調整過程中，市場中也仍然有一些活躍板塊和個股，持續湧現。比如半導體板塊在經過長時間的沉寂之後，最近也開始活躍。今天就來看看半導體板塊中的一些近期活躍的代表個股最近表現如何。
先看咱們的封測三劍客之一，華天科技。
華天科技主營半導體集成電路的封裝與測試。
三季度營收超59個億，利潤超4.4億，同比增長超166%。
隨著我國加快推進以5G、工業互聯網、大數據、人工智能等為代表的“新基建”基礎設施的建設，加速瞭集成電路國產替代進程。2020年上半年我國集成電路設計業成為三業中增速最大的子行業，為芯片制造和封裝測試企業帶來大量訂單。
2020上半年，公司在技術和產品開發方面，完成瞭側面指紋產品、傳感器環境光透明塑封工藝、溫度傳感器灌膠工藝、壓力傳感器隱形切割工藝開發，具備量產能力及批量生產。
目前公司的5G手機射頻高速SiP封裝及基於12nm工藝的FCBGA AI芯片已批量生產。公司2020年上半年共獲得國內專利授權15項，其中發明專利12項；美國專利授權1項。
從走勢上看，華天科技，目前仍然處於日線震蕩橫盤過程中。
北方華創主要從事從事基礎電子產品的研發、生產、銷售及技術服務業務。
三季度營收超38億，利潤超3.2億，同比增長超48%。
北方華創是國內半導體設備龍頭廠商，在刻蝕、沉積等環節具有領先優勢：北方華創是由七星華創電子和北方微電子戰略重組而成，主營半導體設備、真空設備、新能源鋰電設備及精密元器件業務。
公司下遊客戶覆蓋國內主要晶圓代工廠、存儲器廠商以及光伏廠商。公司目前在沉積、矽刻蝕、氧化擴散爐等設備上處於國內龍頭的地位。
目前，全球半導體設備景氣周期上行，國產替代空間巨大。5G、新能源等領域新需求的出現帶動下遊強勁復蘇，20年2季度開始全球半導體月度銷售額觸底反彈，11月最新數據創近期歷史新高，下遊行業高景氣有望帶動半導體設備周期上行。
北方華創在突破底部盤整之後，開始進入上升趨勢階段。
晶方科技集成電路的封裝測試業務。
三季度營收超7.6億，利潤超2.6億，同比增長超400%。
公司專註於傳感器封測技術，始終圍繞WLCSP、TSV 等先進封裝工藝科研投入。
公司技術積累長達12 年之久，擁有8 寸、12 寸晶圓級封裝技術；LGA/MOUDLE 等芯片級封裝技術。
2018 年實現FANOUT 技術的自主創新，公司現已成為領先的覆蓋晶圓級到芯片級的綜合封裝技術服務商。
公司研發費用近年持續攀升，研發費用率高於同行。公司正在進行對汽車、智能制造、光學芯片、3D 深度識別芯片、智能傳感器芯片等領域封裝技術的持續投入，塑造新的市場增長點與發展動力，並積極推進業務與產業鏈有效延伸。
晶方科技，在突破底部盤整之後，進入上升趨勢階段，目前量價配合。
通富微電，同樣是處於封測領域。
三季度營收超74億，利潤超2.6億，同比增長超1057%。
公司目前最大的客戶是AMD，公司在並購通富超威蘇州、通富超威檳城後，利用兩個工廠的先進制程工藝，積極開拓更多客戶；
此外，公司崇川工廠、蘇通工廠、合肥工廠的非AMD業務拓展順利，隨著更多新客戶、新產品的上量，大客戶占比較高的情況會逐步改變。
受半導體行業周期的影響，過往幾年公司毛利率有些波動。公司歷來重視研發工作，先進封裝對於延續摩爾定律經濟效益具有關鍵意義。
因此，公司在7納米封測、高性能計算、存儲器、高清顯示驅動、扇出型封裝等方面持續加大研發投入，雖然短期對業績有些壓力，但正因為有瞭領先的技術儲備，公司獲得瞭更多的發展機遇。公司各生產基地還有擴產的空間，部分產能還處於上量爬坡階段，
通富微電，目前仍然處於日線持續橫盤震蕩過程中。
華天科技、通富微電、晶方科技同屬半導體封測領域，但業務還是存在細微差別；華天作為長江存儲的戰略合作夥伴，與長江存儲業務合作順利，同時四季度訂單非常飽滿；通富微電目前第一大客戶為AMD，有望受益AMD的後續發展；晶方科技則專註於傳感器封測技術，始終圍繞WLCSP、TSV 等先進封裝工藝科研投入；北方華創作為半導體設備國產化核心標的，有望受益行業發展。
大傢更看好半導體中哪一隻個股，誰有望成為蓄勢龍頭？