據報道，由於晶圓代工廠產能紛紛滿載，日月光2021年上半年封測業務全線滿載、供不應求，其中又以打線封裝、晶圓級封裝、5G手機晶片堆疊封裝為甚，客戶下單量已超過產能逾40%。開源證券劉翔認為，隨著大批新建晶圓廠產能釋放以及國內主流晶圓代工廠產能利用率提升，將新增更多的半導體封測需求。(上證資訊)
據報道，由於晶圓代工廠產能紛紛滿載，日月光2021年上半年封測業務全線滿載、供不應求，其中又以打線封裝、晶圓級封裝、5G手機晶片堆疊封裝為甚，客戶下單量已超過產能逾40%。開源證券劉翔認為，隨著大批新建晶圓廠產能釋放以及國內主流晶圓代工廠產能利用率提升，將新增更多的半導體封測需求。(上證資訊)