“頭部HDI板生產廠商的訂單都排到瞭明年，部分廠商訂單甚至排到瞭明年6月份。”對於近期市場關註的PCB（印制電路板）行情，博敏電子董事長徐緩在接受上證報采訪時表示，消費電子“輕薄短小”需求不斷增加，5G智能移動終端滲透率持續提升，智能手機銷售市場回暖，都將進一步加大高階HDI（高密度互連，生產PCB的一種技術）板的產能缺口。
徐緩預計，HDI板產能缺口將持續到明年6月份，甚至延續明年全年。記者註意到，博敏電子、超聲電子、鵬鼎控股、科翔股份等公司紛紛擴大HDI板產能，搶抓產業紅利。
部分訂單排到明年年中
晶圓廠、封裝廠產能緊張，現在，電子產業的高景氣度又傳導到HDI板瞭。
“HDI板需求旺盛、產能有限，現有交貨周期基本在60天以上。”對於HDI板的行情，一位上市公司高管在接受上證報記者采訪時表示，現在下單要到明年2月份才能拿到產能。
“頭部HDI板廠商的訂單都排到瞭明年，部分廠商訂單排到瞭明年6月份。”對於產能緊張程度，博敏電子董事長徐緩回答。
需要強調的是，目前在PCB領域，除瞭HDI板，其他品類“不溫不火”。可為什麼隻有HDI板爆單瞭呢？
對此，徐緩告訴記者，從HDI板下遊市場看，移動智能終端（以5G手機為代表）產品對HDI板產能消耗較大，手機是最主要應用領域，占HDI板產能比例約為66%，也是HDI技術能力要求最高的領域。5G智能移動終端滲透率不斷提升，智能手機銷售市場的回暖，都將進一步加大高階HDI板的產能缺口。
徐緩表示，目前來看，HDI板產能缺口約為20%，由於HDI板產能釋放需要至少提前一年的規劃及投產，目前產能缺口基本將由國內廠商來填補。基於目前的產能儲備及下遊景氣度情況，預計產能緊缺將持續到明年6月份，甚至延續明年全年。
多傢公司忙擴產
徐緩介紹，博敏電子是國內首批佈局HDI板的廠商之一，公司自2005年起就介入HDI板工藝研發，2011年就投資建設瞭HDI板生產線。目前，公司的HDI板產能規模在國內居於領先地位，產值占比近5成。
除瞭博敏電子，科翔股份、東山精密、勝宏科技、方正科技、超聲電子等上市公司也有HDI板業務。比如，超聲電子在2019年底披露，公司可批量生產一階至四階HDI板，小批量生產和技術儲備為五階至六階。方正科技在互動易上披露，公司目前具有生產任意階HDI板的能力。
看好HDI板的前景，多傢公司發佈瞭擴產公告，搶食HDI板市場。比如，博敏電子日前發佈公告稱，將投資20億元建設江蘇博敏二期項目，該項目主要生產HDI線路板、軟板、軟硬結合板、集成電路載板、類載板、封裝等。項目建成後，預計年產HDI板72萬平方米，軟硬結合板12萬平方米。
超聲電子2019年8月披露，將發行可轉換公司債券募集資金總額不超過7億元，用於新型特種印制電路板產業化（一期）建設項目。公司近期披露，該可轉債項目可滿足日益增長的高頻高速印制線路板、高性能HDI板的市場需求。
科翔股份告訴記者，公司已具備高端HDI Anylayer（任意層互連）量產能力，產品可覆蓋藍牙耳機、平板、手機、汽車等下遊應用領域；公司上市募投項目建成將形成年產80萬平方米高多層板、HDI板和特殊板的產能，占2019年公司產能的42%。鵬鼎控股近期披露，公司上市募投項目之一高階HDI擴產項目，預計將於今年投資完畢。
光韻達在互動易披露，公司HDI激光鉆孔業務屬於高端HDI領域。