又一國產大矽片新股,已進入華潤微、中芯國際供應鏈,可與滬矽產業同臺競技!
遠看相當硬核!橫跨功率器件+半導體矽片兩大領域,半導體領域的又一國產替代先行者….
今天繼續來說一隻開板新股——立昂微,眾所周知,半導體矽片尤其是12英寸矽片量產難度極大,滬矽產業作為我國唯一量產的12英寸矽片廠商,雖然還未盈利,但上市以來備受追捧,漲幅一度超5.7倍;與此同時功率半導體小龍頭斯達半導上市以來的表現也是讓二級市場投資者對其側面。
現如今同時涉足功率半導體+半導體矽片兩大潛力熱門領域的又一半導體潛力股——立昂微已悄然登錄A股,其為我國少數8英寸矽片的量產廠商,已進入中芯國際、華潤微供應鏈,更關鍵的是12英寸矽片也量產在即;功率半導體領域肖特基二極管產品優勢明顯,MOSFET 芯片也處於產能爬坡期,更有微波射頻芯片處於客戶驗證中,而射頻芯片將充分受益於5G建設。也因為亮點多多,所以立昂微上市以來走出瞭22連板的走勢,備受資本關註,未開板更是已有機構紛紛調研,那麼立昂微究竟如何?能否成為半導體次新裡下一個大牛股,且看海豚今日為你深度剖析。
涉足半導體分立器件+半導體矽片兩大領域,產業鏈優勢明顯,毛利率超37%
公司為半導體分立器件廠商,主要產品為肖特基二極管芯片與 MOSFET 芯片以及肖特基二極管成品。2015 年公司通過收購浙江金瑞泓業務延伸至上遊的半導體矽片領域,新增矽研磨片、矽拋光片、矽外延片等。公司的目標是通過實現 8 英寸半導體矽片的擴產、12 英寸半導體矽片的產業化、以及砷化鎵微波射頻集成電路芯片的產業化,實現半導體矽片業務、半導體分立器件業務、集成電路芯片業務互為支撐的產業鏈佈局,未來主要研究方向為“大尺寸半導體矽片”、“肖特基二極管芯片”、“MOSFET 芯片”、“射頻集成電路芯片”等。
分母子公司收入劃分看,子公司浙江金瑞泓(矽片業務)為目前主要收入來源,收入占比達63%左右,2019年其收入規模達11億,凈利潤達2.1億。母公司立昂微電(肖特基二極管芯片等業務)收入占比在35%左右,2019年其收入規模達4.4億,凈利潤為0.33億。子公司浙江金瑞泓利潤規模幾乎是母公司立昂微電的3倍多。
子公司立昂東芯則主要從事微波射頻集成電路芯片業務,其產品主要應用於無線通訊設備、有線電視領域和光纖領域,同時也廣泛應用於 5G 手機中的射頻前端芯片,目前子公司立昂東芯的砷化鎵芯片收入規模還很小,隻有11萬左右,其年產 12 萬片 6 英寸第二代半導體射頻集成電路芯片項目一期年產 3萬片生產線已於 2019 年上半年驗收轉固,公司已進入客戶樣品認證測試、量產前的準備階段,2019年實現收入11萬,2020年一季度實現收入9.3萬。
砷化鎵材料是繼矽單晶之後第二代新型化合物半導體材料中最重要、用途最廣泛的材料之一,具有電子飽和漂移速度高、耐高溫、抗輻照等特點,主要應用於無線局域網、光纖系統、手機基站、微波毫米 波及防衛等領域。目前,全球砷化鎵芯片主要產能由外資壟斷,國內還不能大規模量產。
業績方面,2018年受下遊需求強勁,尤其是半導體矽片業務實現爆發式增長,公司2018年收入同比大增31.2%,扣非凈利同比大增86.5%至1.55億。2019年公司對立昂東芯的砷化鎵芯片(半導體射頻芯片)和MOSFET 芯片計提瞭較多的存貨跌價準備,2019年公司共計提瞭4612.8萬的資產減值損失和549萬元的信用減值損失,同比增長50%,從而使得公司2019年在營收同比微降2.53%的情況下,扣非凈利同比大降29%至1.28億。
2020年公司繼續對立昂東芯的砷化鎵芯片計提瞭較多的存貨跌價準備,與此同時子公司衢州金瑞泓月產10萬片8英寸矽片2019年底剛投產,規模效應較低。且2020年公司半導體矽片產品受行業整體階段性調整影響價格有所下調,肖特基二極管芯片產品同樣因為行業競爭激烈,毛利率也呈下滑趨勢,公司預計2020年收入為12.3-15.2億,同比增長3.01%-27.3%;扣非凈利潤為9124萬-1.1億,同比增長6.35-27.44%,預計不會出現大幅增長。
與同業相比立昂微收入規模略低於滬矽產業,利潤規模與新潔能相當,略低於斯達半導。但是立昂微的毛利率最高超37%,凈利率水平也是非常高的,僅次於斯達半導,與新潔能相當。
編輯
新能源汽車對分立器件需求旺盛,人工智能、物聯網等將成重要增長點
分立器件是指具有單一功能的電路基本元件,主要實現電能的處理與變換,主要有二極管、晶體管、電阻、電容、電感等,其中把能夠進行功率處理的半導體器件稱為功率半導體器件,又叫電力電子器件,主要用於電力設備的電能變換和電路控制(如變頻、變壓、變流、功率放大和功率管理等功能),是弱電控制與強電運行間的橋梁。
功率半導體器件在大功率、大電流、高反壓、高頻、高速、高靈敏度等特殊應用場合具有顯著性能優勢,可替代性較低,下遊應用於幾乎所有的電子制造業,其中通信、計算機、消費電子等產業是半導體分立器件的傳統應用領域。
汽車領域發展最快,尤其是新能源汽車的發展,單臺新能源汽車的分立器件需求量遠高於單臺傳統內燃機汽車,且半導體分立器件也是新能源汽車直流充電樁的核心器件。此外新能源產業具有較大增長潛力,人工智能、物聯網、醫療電子等也將成為重點增長點。
2018年全球功率半導體市場規模為391億美元,預計到2021年將增至441億美元,其中汽車、消費電子、無線通訊、工業市場占比分別為23%、20%、23%、34%。全球前三大功率半導體廠商為英飛凌、安森美、意法半導體,市占率分別高達19.9%、8.9%、5.4%。
2018年我國功率半導體收入為138億美元,全球占比35%,預計我國新能源汽車、充電樁、光伏、風電四大新興市場未來五年對功率半導體的增量分別為160億、140億、50億、30億,總共增量市場將達200億元。
功率半導體器件有——
二極管:普通二極管、肖特基二極管、快恢復二極管等;
晶體管:雙極結型晶體管、電力晶體管、MOSFET、IGBT 等;
晶閘管:普通晶閘管、IGCT、門極可關斷晶閘管等。