近期刺激事件：
1、年產8000噸高精度電子銅箔工程項目，進入安裝調試階段，即將量產
2、8月18人公告，在籌劃向特定對象通過包括但不限於協議轉讓、非公開發行股票等方式引入該特定對象成為公司控股股東，所涉及的具體股權比例尚不確定
3、廣東省設立半導體及集成電路產業投資基金 首期規模200億元，主要投資廣東省半導體及集成電路產業項目。
優勢：
超華科技主營PCB/CCL/銅箔等產品，目前產能擁有銅箔1.2萬噸/年、覆銅板1200萬張/年和PCB740萬平方米/年。
產能擴張：
包括8000噸銅箔二期
建設電子信息產業基地(包括2萬噸/年高精度銅箔
2000萬張/年高頻高速覆銅板)。
芯片：
公司參股的芯迪半導體科技（上海）有限公司作為一傢集成電路芯片設計公司，
劣勢：
存貨周轉天數很長，同樣做鋰電銅箔的，存貨周轉天數是87天，超華科技是293天。
負債上升很快，19年同期短期借款隻有不到5億，現在7.65億。長期借款沖0.52億上升到2.88億。
應收賬款較高，19年底4.43億，已經在2019年計提壞賬準備2383萬，各項資產減值合計2891萬。
機會：PCB銅箔有望迎高景氣，鋰電銅箔有結構性機會。
公司已佈局5G/IDC高頻高速用RTF/VLP/HVLP銅箔，並且已與臺灣廠商有接洽，5G/IDC放量趨勢下公司有望受益。
公司擁有6um鋰電銅箔量產能力，待新能源汽車需求回暖後結構性短缺有望給公司帶來切入高精度鋰電銅箔的機會
風險：
未決訴訟致營業外支出，但是規模不大，1708萬。
大股東質押率高，質押率91%。