任正非曾說，做芯片不是捏泥丸，不能一蹴而就。有一些人對芯片的研發，實際上是誇大的炒作，目的是到二級市場去弄一筆錢。
而事實上，任正非說的並沒有錯，做芯片牽涉到的東西太多瞭，材料、設備、技術、人才等等缺一不可，需要時間來沉淀，而一旦存有投機之心，說不定就是失敗。
這些年，在國內芯片投資熱潮中，有些企業存在著投機之心，所以最終也會有一些“爛尾”的情況發生，今天給大傢說說國內兩大芯片爛尾工程，一個稱要投資1280億，一個稱要投資700億，都沒撐過2年，就爛尾瞭，變成瞭“僵屍工廠”。
最大的芯片爛尾工程當屬武漢弘芯瞭。武漢弘芯於2017年11月正式啟動，當時號稱要投資1280億，第一目標就是7nm的芯片，所以在當時名聲大噪。
隻是沒想到的，所謂的1280億元的投資，是投資方想空手套白狼，自己沒拿錢出來，卻想套政府、投資者的錢，還把樣子做足瞭，請來瞭芯片大佬蔣尚義，高薪到臺灣挖來瞭大量的芯片工程師，還高調買瞭一臺光刻機。
最後卻連建設資金都拿不出來，拖欠工人工資，還把光刻機也抵押瞭，“騙”不到錢瞭後，因為資金鏈斷裂，成為瞭國內最大的芯片爛尾工程。
而第二大芯片爛尾工程當屬成都格芯項目，時間也是在2017年的時候。當時格芯表示要投資100億美元（約700億元），到成都建立一條12寸晶圓廠，成為大陸西南部首條 12 吋晶圓生產線。生產行動終端、物聯網、智能設備、汽車電子等領域的芯片產品。
當時為瞭鼓勵格芯入駐，當地拿出70億，負責廠房、配套的建設和研發、運營、後勤團隊的組建。
沒想到的是，到2018 年 10 月的時候，格芯宣佈與成都簽署修正案，取消瞭對一期項目的出資，之後項目就陷入瞭停滯狀態，成為瞭爛尾工程。
成都格芯項目為何一年多時間就OVER瞭，原因有很多，比如格芯母公司的運營問題，持續虧損，技術不先進等等。
當然，這兩起爛尾工程是當前國內最大的爛尾瞭，而小一點的爛尾工程還有很多，比如南京德科碼和德淮半導體等。
還是回到任正非所言，造芯不是捏泥丸，不能一蹴而就，我們既要仰望天空，也得腳踏實地，芯片領域很難有彎道超車，隻有不斷努力，堅持不懈，才能追上甚至超過別人。