通富微電:集成電路+芯片最強龍頭,下一隻10倍潛力股(002156)

公司簡介

$通富微電(SZ002156)$  通富微電(002156),公司全稱為通富微電子股份有限公司,總部位於江蘇省南通市,成立於1994年2月4日,上市於2007年8月16日。通富微電專業從事集成電路封裝測試,擁有六個生產基地,已成為本土半導體跨國集團公司、中國集成電路封裝測試前三大領軍企業。

公司前身為南通富士通微電子有限公司,2002年12月6日,整體變更為南通富士通微電子股份有限公司。

通富微電:集成電路+芯片最強龍頭,下一隻10倍潛力股(002156)-圖1

二、企業投融資

1994年2月4日,南通華達電子有限公司設立,由南通晶體管廠(51%)與香港利達有限公司(49%)共同出資設立。註冊資本100萬美元。

1994年12月16日,兩個股東同比例增資,註冊資本變為178 萬美元。

1995年6月26日,南通晶體管廠增資170萬美元。註冊資本變為348萬美元。

1995年11月30日,南通晶體管廠認繳714萬美元,實際出資369.49萬美元,香港利達有限公司認繳686萬美元,實際出資87.22萬美元。

1997年1月,南通晶體管廠改制為南通華達微電子有限公司。

1997年5月,香港利達有限公司將其對公司的出資中已到賬的87.22萬美元和未到賬的38.78萬美元出資義務合計 126萬美元轉讓給華達微,剩餘的560萬美元出資義務轉讓給富士通(中國) 有限公司。

同時,公司更名為南通富士通微電子有限公司,實繳出資到位後南通華達微電子有限公司持股60%,富士通(中國)有限公司持股40%,註冊資本合計1400萬美元。

2002年6月26日,南通萬捷計算機系統有限責任公司、江蘇東洋之花化妝品有限責任公司、 江蘇恒誠科技有限公司分別增資獲得2.57%、0.64%、0.64%的股權。註冊資本由1400萬美元變為1456萬美元。

2002年12月6日,南通富士通微電子有限公司整體變更為南通富士通微電子股份有限公司,總股本為14585萬元人民幣;

2006年10月12日,未分配利潤轉增股本,公司的註冊資本由14585萬元增至 20000萬元人民幣。

2007年8月16日,公司於深交所中小板A股上市。

2007年8月24日,公司入選為“第一批國傢鼓勵的集成電路企業名單”(封裝企業)。

2010年3月,公開發行1億股,募集不超過10億元,發行價格為16.93元/股,募集資金凈額9.62億元,已於2010年11月22日到賬。

2010年8月,公司與富士通半導體株式會社合作設立研發中心。

2011年11月,與南通華達微電子集團有限公司等共同投資設立中科賽新無錫創業投資合夥企業。

2012年1月,收到國傢科技重大專項資金1.37億元(分三年獲得)中的7330萬元。

2012年7月,公司與中國科學院微電子研究所、江蘇長電科技股份有限公司、天水華天科技股份有限公司、深南電路有限公司,共同投資設立華進半導體封裝先導技術研發中心有限公司,公司出資2000萬元,占股20%。

2013年8月,收到國傢“集成電路”科技重大專項2013年國撥經費2890.64萬元。該項資金用於公司“封裝測試設備與材料應用工程”項目。

2014年1月,公司擬在江蘇南通蘇通科技產業園區註冊成立通富高科技,註冊資本2億元,一期計劃建成年封裝能力約20億塊的後道先進封裝、測試生產線。

2014年9月,分別收到瞭國傢“集成電路”科 技重大專項立項項目 2014 年國撥經費3041.43萬元、1159.92萬元。

2014年10月,收到國傢“集成電路”科技重大專項立項項目2014年批復預算部分資金2776.15萬元。

2015年4月,非公開發行9831萬股,   發行價格13.02元/股,募集資金凈額12.5億元。獲配投資者分別為:財通基金管理有限公司、山西證券股份有限公司、中國華電集團財務有限公司、華寶信托有限責任公司、國聯安基金管理有限公司、華安基金管理有限公司、泰達宏利基金管理有限公司。

2015年5月,公司與合肥海恒投資、合肥產業基金在經開區內投資建設先進封裝測試產業化基地項目。公司投資13億元(現金+固定資產),占比52%,由公司全面負責業務管理;合肥海恒投資、合肥產業基金各投6億元,各占24%。

2015年10月,收購AMD(Advanced  Micro Devices,  INC.,中文簡稱:超威半導體)85%股權。公司及產業基金等戰略投資者設立第一層SPV通潤達,以現金方式購買AMD蘇州85%的股權;同時,通潤達在香港設立全資子公司第二層SPV鉅天投資,以現金方式收購AMD檳城85%股權。合計交易對價為3.7億美元。2016年4月完成交割。收購完股權結構如下圖所示:

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2016年10月,公司定向增發1.81億股,向國傢集成電路產業投資基金股份有限公司購買其所持有的南通富潤達投資有限公司49.48%股權、南通通潤達投資有限公司47.63%股權,發行底價  11.74 元/股。本次發行後,產業基金持有通富微電14.65%股權。交易對價19.21億元。2017年12月完成交割。

通富微電:集成電路+芯片最強龍頭,下一隻10倍潛力股(002156)-圖3

2016年11月,公司更名,南通富士通微電子股份有限公司變更為通富微電子股份有限公司。

2017年8月,公司與廈門半導體投資集團有限公司共同出資在廈門市海滄區投資項目公司,註冊資本7億元,公司出資7000萬元,占股10%,公司在七年內有權要求受讓廈門投資集團所持有的項目公司的部分股權,具體權力如下表所示:

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2018年2月,公司股東富士通(中國)有限公司向產業基金協議轉讓6954.7萬股(6.03%),向南通招商江海產業發展基金合夥企業(有限合夥)轉讓5768.5萬股(5%),向寧波梅山保稅港區道康信斌投資合夥企業(有限合夥)轉讓5768.5萬股(5%),轉讓方式為協議轉讓,轉讓價格9.2元/股。

2018年11月,公司下屬控股子公司通富超威檳城【TF  AMD MICROELECTRONICS (PENANG) SDN BHD】與CYBERVIEW SDN  BHD【馬來西亞財政部旗下政府持有公司】簽署協議,受讓其持有的FABTRONIC SDN  BHD【馬來西亞財政部旗下政府公司所持有的企業】100%股權,交易對價不超過馬幣1330萬令吉,折合人民幣約不超過2205萬元。

周期股如何把握?

1、 把握黃金時點,時間和空間同步共振拐點。顧名思義,周期股最大的特征是受周期影響嚴重,而對於周期的判斷也是周期股最難的地方,需要長期經驗。

2、   疊加成長性,長期波動受公司未來業績主導。當行業競爭格局從亂戰到寡頭演變的時候,龍頭性公司的話語權會顯著提升,費率會下降,從而凈利率的穩健增長能力提升,進而走出長期增長的格局。周期方向的成長股比普通周期股具有業績長期穩健增長、行業競爭格局穩定的優勢,相對更值得關註。 $中航沈飛(SH600760)$

軍工板塊近期走強,其背後邏輯就是估值接近歷史低位+業績高增(2020年一季報業績增速排名第二)+事件驅動。從軍費占GDP的比重來看,中國軍費占GDP的比重僅為1.3%,遠低於俄羅斯的4.6%和美國的3.1%。長期看,未來裝備和列裝升級有望提升軍費支出GDP占比,我國軍費支出也會穩步增長,軍工行業的市場需求也有望提升。”軍工科技”撐起中國”強國之夢”,我們認為軍工方向極具中期潛力!那具體品種該如何選?我們來看實例:

【中航沈飛】沉寂多年,能夠一飛沖天,背後是何原因?其實有四大邏輯:

1、地位突出— A股戰鬥機整機唯一平臺,稀缺性顯著的軍工核心資產

2、業績高增— 2020年一季報同比去年增長201%,是近5年的最大增幅

3、股東實力— 控股股東為中國航空工業集團(十大兵器集團之一)

4、機構資金— 35傢知名基金機構重倉參與,起漲前10日資金大幅買入17億

軍工科技方向極具潛力,依照以上4個邏輯參考,就像我近期深度挖掘的一值軍工翻倍潛力股:公司是軍工科技領域具備壟斷技術的龍頭企業,其生產的衛星火箭發射配套設施全國市占率高達90%,目前險資、北上資金都是該公司的重要股東,股價僅十元,存在嚴重低估,潛力十足。文章隻能給你一時的方向和思路,至於具體個股和具體進場的點位和止盈時機,還是老地方重點解讀

2019年7月,公司回購股份592萬股,占公司總股本0.51%,最高成交價為8.8元/股,最低成交價為7.97元/股,支付的總金額為4990萬元。

2020年2月,發佈非公開發行預案,擬發行不超過總股本的30%,即發行不超過3.4億股,募集不超過40億元資金,用於建設集成電路封測項目。目前項目方案已經於7月3日獲得證監會的審批通過。如若發行成功,按照股價,此次定增價格在20元以上,超過以往任何一次定價。

三、公司業務

通富微電是集成電路封測行業領先企業,營收增速曾在全球排名第二,營收規模在全球排名前6。16年並購通富超威蘇州和通富超威檳城,目前已經形成優勢,與AMD綁定,強強聯合,具備性能和成本優勢。

通富微電具有六大工廠,分別為:總部南通崇川、南通通富、合肥通富、通富超威蘇州、通富超威檳城、廈門通富。通過股權投融資我們能看到其佈局節奏。

通富微電具有幾大核心優勢:

一、豐富的國際市場開發經驗及技術優勢。公司直接受益於AMD的市場份額擴張,以及AMD在與臺積電合作過程中的技術突破。通富微電是國內唯一高端CPU、GPU封測平臺,具有完整的倒裝芯片封測服務,除瞭接受AMD絕大部分訂單,公司也積極承接國內外客戶高端FCBGA、FCLGA、FCPGA的封測業務。

二、積極佈局存儲器封測領域,存儲器領域封測市場巨大,目前全球該細分領域封測廠商主要集中在韓國和美國,佈局該領域能實現國產替代的先發優勢,提供未來盈利增長點。

三、現金流情況良好,經營現金凈流入能抵消掉絕大部分之前收購的折舊和減值,待折舊攤銷完畢,凈利潤能得到大幅度提升。如下圖,按照經營性現金流/營業收入,通富微電的財務最為健康,其次為華天科技。

通富微電:集成電路+芯片最強龍頭,下一隻10倍潛力股(002156)-圖5

圖片來源:國金證券研究所

四、行業分析

半導體封裝是全球半導體企業最早向中國轉移的產業。集成電路的發展與摩爾定律預測相吻合:集成電路的集成度和產品性能每18個月到24個月增加一倍,而成本則快速下降。

根據歷史發展,集成電路分為三個發展階段,如今已經邁向第三發展階段。如下圖所示:

通富微電:集成電路+芯片最強龍頭,下一隻10倍潛力股(002156)-圖6

封測行業的特點是資本密集、技術更新快,規模和資本優勢至關重要。目前,封測行業的市場集中度越來越集中,全球前五大廠商占有65.8%市場份額,而前十大廠商占有81%市場份額。因此,擺在國內集成電路封測企業的一條道路,就是通過投資、並購整合、資本運作提升公司規模。

集成電路是一切電子信息產品的基石,集成電路封測行業市場容量巨大,目前中國市場供不應求,進口依賴明顯,急需打通國內產業鏈,形成國產替代,已上市的企業擁有更多的融資渠道,擁有更多的機會提升全球市場占有率。

五、財務分析

2019年,通富微電實現總營業收入82.7億元,凈利潤2024萬,凈利潤較上年大幅下跌,公司毛利率13.67%,凈利率0.45%,ROE0.33%,資產負債率59.76%。公司賬面資金22.25億元。財務指標均不理想。但鑒於市場龐大、發展迅速以及戰略地位,財務指標尚且無憂。2012年至2019年通富微電的營收和凈利潤如下表所示:

通富微電:集成電路+芯片最強龍頭,下一隻10倍潛力股(002156)-圖7

六、總結

集成電路封測大陸三巨頭分別為:長電科技、通富微電、華天科技。國內需求市場巨大,現有產能遠不足以滿足國內的市場,更別說全球市場,目前國內自給自足率大約在40%。未來加上產業轉移、國產替代、貿易戰、新科技發展帶來的新需求等等因素,市場容量巨大,未來這三傢公司都具有很大的增長空間。

通富微電公司目前資產負債率較高,債務負擔較重。而作為上市公司的好處就是,可以通過股權融資將對外的債務還清,以起到降杠桿的作用,這對於非上市公司來說具有不可比擬的好處,所以做企業一定要做到上市,尤其是低毛利的企業。

目前,國內100多傢大大小小的封測公司,由於毛利率水平很低,大部分由於不具備規模優勢,上市或者被兼並收購是大概率的事情

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