作者：秦亮；編輯：趙佳怡
科技股終於在沉寂瞭半年多之後開始企穩，並逐步反彈。後邊還有科創50的四隻基金發售，預計總規模上限完成認購，200億元人民幣。
一方面是股價的持續調整，另一方面是核心公司中報業績的不斷提升，再加上虎視眈眈的外部資金時刻準備，即便不會V型反轉，作為戰略要地的科技類核心資產也是中長期持續關註的必要資產。今天帶來的是一傢光芯片次新股：仕佳光子（688313）
仕佳光子（688313）：
仕佳光子成立於2010 年10月26日，主營為光芯片及器件（主要產品包括 PLC 分路器芯片系列產品、AWG 芯片系列產品、DFB 激光器芯片系列產品、光纖連接器，其他器件）、室內光纜和線纜材料三大板塊。主要應用於光纖入戶、數據中心、4G/5G 基站及骨幹網和城域網等。其中，光芯片及器件是公司核心優勢業務，也是公司主要戰略發展方向。
公司聚焦光通信行業，掌握自主芯片的核心技術，憑借在 PLC 和 AWG 光芯片的突破成為國內無源光芯片領導者，有源光芯片也加速拓展。公司系統建立瞭業界稀缺的覆蓋芯片設計、晶圓制造、芯片加工、封裝測試的IDM全流程業務體系，應用於多款光芯片開發，突破一系列關鍵技術。成功實現部分光芯片“進口-國產替代-出口”的突破，是核心部件國產化的典型代表。
公司是全球最大PLC分路器芯片制造商，全球市占率第一，達到53.92%，具備全系列20餘種芯片量產能力，量產良率98%以上。
具體來看，AWG芯片系列已與多個國內外大型廠商合作。DFB芯片具備完整工藝及核心技術，尚處於導入階段，但已成為國內少數掌握全產業鏈DFB激光器芯片的企業。光纖光纜業務起步較早，收購和光同誠進一步佈局光纖連接器業務。
核心競爭優勢：
產品矩陣：確立單一芯片龍頭地位，向有源延伸增強造血能力
研發團隊：背靠中科院自主芯片研發，產品不斷推陳出新
商業模式：IDM模式控費提效，建造公司護城河
客戶資源：打入重點客戶產業鏈，技術迭代加速
中科院半導體所參股 頂尖研發資源加持
公司控股股東為鄭州仕佳，持有公司股份24.86%，實際控制人為葛海泉，合計持有公司 32.26%的股份。鶴壁經投、河南創投、中科院半導體所和中原投資為國有股東，河南省國資和中科院入股使得公司在資金和科研資源方面所獲支持巨大。
公司主要高管和核心技術人員具備強大的科研背景，吳遠大、鐘飛和朱洪亮等核心技術人員均來自中科院，同時公司根據自身研發需求與中科院半導體所自2010年在PLC分路器芯片、AWG 芯片、DFB 激光器芯片及相關封裝技術研發項目方面展開技術合作，向公司委派專傢顧問，專傢顧問與公司簽署兼職協議並長期在公司現場提供技術支持服務。公司依托中科院頂尖科研資源，保持技術研發的前瞻性，同時具備晶圓生產管理經驗的資深專傢，保證IDM模式的有效性。
客戶情況：
國內市場上,公司不斷加強與中航光電（002179）、太平通訊、泰科電子、匯聚科技、波若威等知名客戶的業務合作,並通過AWG芯片、DFB激光器芯片等新產品逐步開拓新客戶。公司的DWDM AWG 芯片及器件已通過Molex、中興通訊（000063）等客戶的產品導入並正在逐漸形成規模化銷售。
國際市場上,通過在美國設立子公司、收購和光同誠以及加強銷售團隊力量等方式,加強對海外市場的市場推廣力度,陸續開拓瞭英特爾、AOI、索爾思等知名客戶,對古河等存量海外客戶的銷售規模也不斷擴大。尤其在海外市場開拓方面,公司境外主營業務收入從2017年度的1,339.34萬元增長到2019年度的9,097.26萬元,逐步提升海外市場影響力,積累瞭優質的客戶資源。
財務業績：
公司營業收入逐年增加，截止2020上半年，營收達到3.28億，YoY27.27%。歸母凈利潤扭虧為盈，達到0.28億元，YoY560.08%。毛利率、凈利率均穩定增長，分別為27.69%、8.9%。公司對英特爾的數據中心AWG器件、對AOI數據中心用光纖連接器供貨使得公司連續三年虧損後於2020一季度轉虧為盈。
行業趨勢：5G和數據中心需求提振光芯片發展
根據 Yole 預測，2025年光模塊市場增長至177億美元，光芯片市場89億美元速，復合增速18%。5G帶動光模塊7000萬出貨量，市場總額572億。5G 基站架構從4G的前傳—回傳演進到前傳—中傳—回傳，需要的連接明顯增加。根據測算，就光模塊而言，單個基站需要的光模塊數有望達8—10個，較 4G 基站有所增加，對應的光纖連接器需求也將隨之增加。
雲巨頭資本開支上揚，光模塊200G/400G逐漸上量。2014 年以來的全球IDC市場復合增速22.01%，中國IDC市場的復合增速34.77%，大幅超過全球市場增速。
光芯片是光器件的核心元件，主要用於光電信號轉換。按照材料的不同分成 LnP 系列、GaAs 系列、Si/SiO2 系列、SiP 系列和 LiNbO3 系列，主要芯片有 PLC、AWG、DFB、EML、VCSEL等。
光芯片主要應用場景有消費電子的傳感VCSEL、HCSEL，通信的 VCSEL、DFB 等，用於工業加工的 EEL、HCSEL，市場空間遠不及模擬或存儲芯片。2017-2018 年受雲巨頭資本開支上量，光芯片增速較快，預計隨著 5G 爆發和雲計算的長足發展，光芯片成長空間大。
在光通信產業鏈下遊的光通信設備、光纖光纜等領域中國內企業目前在已經有瞭長足的發展，湧現出包括華為、中興通訊（000063）、烽火通信（600498）、長飛光纖（601869）、中航光電（002179）等一批優秀企業，在全球范圍內都有著較強的競爭力。
然而在光芯片、光器件/光模塊上遊領域，以 Finisar、Lumentum、Avago、Oclaro 等為首的光器件龍頭廠商在高速光芯片方面占據瞭技術制高點，我國仍然處於追逐者的位置。據工信部《中國光電子器件產業技術發展路線圖（2018-2022 年）》，目前我國光通信高端核心芯片90%以上需要進口。
我國已出臺一系列政策明確提出加快高端光芯片和器件國產化替代進程。比如，“國傢十三五戰略性新興產業發展規劃”等文件，明確提出加快推進國產自主可控替代計劃，推動核心光電子芯片研發與應用突破，確立光電子芯片技術在寬帶網絡建設、國傢信息安全建設中的戰略性地位。
2017 年 12 月，工信部《中國光電子器件產業技術發展路線圖（2018-2022年）》發佈，明確瞭光電子器件的未來5年規劃，為光電子器件和芯片等相關產業指明瞭方向，確保到2022 年國內中低端光電子芯片的國產化率超過60%、高端光電子芯片國產化率突破20%。
作為國內無源芯片領導者，公司 PLC、AWG 和有緣 DFB 芯片有望深度受益上述光通信產業趨勢，伴隨行業持續成長而成長。
來源：巨豐投顧
作者:秦亮 執業證號:A0680616110002
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