火到外太空的芯片半導體,40個產業鏈分支龍頭股!(建議收藏)

今天是周末,不開盤。旌陽不和大傢談行情瞭,今天重點跟大傢聊一下芯片半導體這個板塊。

作為一個資深財經媒體主編,從業15年來,我遇到的最火爆、景氣度最高,景氣周期最長的產業,不算消費醫藥外,排在第一的是昔日王者房地產,排在第二的,就是最近幾年火出外太空的芯片半導體產業。

由於工作原因,我每天可以接觸到大量的財經新聞,僅從行業角度看,最近幾年我看到最多的也是關於這個產業鏈的各種新聞。尤其是最近,在馬來西亞封國、新能源汽車大爆發背景下,芯片半導體產業又火出瞭新高度。

僅以這個周末為例,比較大的板塊要聞就有:

一,車載芯片全球緊缺:部分漲價超20倍 交貨周期由12周延長至52周;

二,為瞭半導體!國傢大基金再出手 25億入股800億巨頭;

三,多因素共振、高景氣持續 A股半導體公司半年報業績可期;

……

雖然這個板塊非常火爆,但是據旌陽瞭解,我們很多普通股民,對這個板塊好像並不太瞭解。尤其是其中一些重要的產業鏈分支,涉及到的一些名詞聽起來很熟悉,但到底是做什麼的,在這個產業鏈中是否重要,以及各條分支的龍頭股,到底有誰,其實都不太清楚。

鑒於此,旌陽就和我們股民朋友們來上一堂關於芯片半導體的基礎課。由於,這個板塊涉及面很廣,上中下遊分支又太多,我就隻撿要緊地說,盡量讓大傢對這個產業的全貌以及各分支龍頭有個大致的瞭解!

首先,芯片半導體產業鏈,可以劃分成上、中、下三遊。

上遊是做什麼的呢?上遊大致可以分成兩個分支,一個分支是材料,就是做芯片半導體需要用到的一些材料。第二個分支是制作芯片需要用到的設備。這兩個分支又有很多分類,下面再具體說。

中遊是做什麼的呢?中遊其實就是制作芯片的完整環節,這個環節又分成三個分支,第一個分支是芯片設計,第二個分支是芯片制造,第三個分支是芯片封裝。我們常說的集成電路和芯片半導體又有什麼關系呢?從某種角度上說,芯片半導體就是一種比較復雜的集成電路,在整個芯片制造過程中,集成電路份額超過80%。

下遊是做什麼的呢?下遊就是芯片的應用,比如手機用的芯片、電腦用的、汽車用的等等。

上面就是整個芯片半導體產業鏈的主要生產環節,不過在A股市場中,我們重點關註的是上遊和中遊。雖然下遊應用中也有一些好公司,但和上遊和中遊比,就少很多。所以接下來,旌陽就用幾張圖表來簡單介紹一下上遊和中遊的幾個主要分支情況。

火到外太空的芯片半導體,40個產業鏈分支龍頭股!(建議收藏)-圖1

上圖是芯片半導體上遊材料分支,其中紅色部分是重點,氮化鎵和碳化矽,是第三代半導體的重要材料。光刻膠大傢平時聽得最多,簡單點說就是在芯片上刻字刻畫的材料。

材料分支涉及到的上市公司在股市中關註度非常高,主要原因是因為用量大,相關上市公司業績釋放也快,由於涉及到的公司數量太多,我就每個分支列出幾個,剩下的大傢可以自己找或者在評論區補充!

氮化鎵:三安光電、聞泰科技、海特高新、士蘭微、蔚藍鋰芯、富滿電子、亞光科技、聚燦光電等。

碳化矽:京運通、露笑科技、華潤微、臺基股份、金博股份、民德電子等。

矽片:中環股份、立昂微、神工股份、中晶科技等。

光刻膠:雅克科技 彤程新材、容大感光、晶瑞股份、南大光電等。

拋光材料:安集科技、鼎龍股份等。

封裝材料:康強電子、飛凱材料等。

火到外太空的芯片半導體,40個產業鏈分支龍頭股!(建議收藏)-圖2

上圖是芯片半導體上遊設備分支,紅色部分是重點,其中最受市場關註的當屬光刻機,是高端芯片制造的核心設備,也是我國的最大短板,是歐美制約我國的關鍵所在。很可惜,這個分支中A股沒有像樣的公司可以拿出手。其他設備中,蝕刻、拋光、檢測在產業鏈環節中也非常重要。當然,和上遊材料分支相比,市場對設備的需求相對弱一點,畢竟材料是耗材,設備可以用一段時間。

矽片晶爐:晶盛機電等。

塗膠顯影機:芯源微等。

蝕刻設備:中微公司、北方華創、芯源微等。

檢測設備:賽騰股份、華測檢測。

封裝機:中微公司、北方華創等。

火到外太空的芯片半導體,40個產業鏈分支龍頭股!(建議收藏)-圖3

上圖是芯片半導體中遊芯片設計的四大個主要環節。這四個環節中,手機芯片市場關註度最高,我國的芯片設計並不差,差主要在制造上,上面已經提到,關鍵設備被掐脖子,高端芯片主要就是手機用芯片,跟不上來。

手機芯片:匯頂科技等。

MCU:中穎電子、中微公司等。

DRAM:兆易創新等。

銀行IC:紫光國微等。

火到外太空的芯片半導體,40個產業鏈分支龍頭股!(建議收藏)-圖4

上圖是芯片半導體中遊芯片制造的一些主要工藝,裡面涉及到一些比較少見的專業名詞,旌陽沒做解釋,因為對介紹產業鏈整體情況影響不大。其實可以發現,在制造環節,很多工藝和上遊材料環節是相同的,裡面有部分公司也差不多。所以在這個環節中,個股部分我就不分開瞭,隻給出一些上遊材料分支中沒有提到的個股。

芯片制造:中芯國際、士蘭微、北方華創等。

火到外太空的芯片半導體,40個產業鏈分支龍頭股!(建議收藏)-圖5

上圖是芯片半導體中遊芯片封裝的一些主要工藝,相比我們的弱項制造環節來說,封裝類的上市公司數量就相對要多一些。

芯片封裝:長電科技、華天科技、通富微電、長川科技、太極實業、中芯國際、氣派科技、鴻利智匯、大族激光、北方華創、上海新陽等。

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